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垂直分工下的IC也需垂直合作

姚钢?? EDN China资深记者?? 2011年02月28日 ?? 收藏0
到另一方面,中国目前可选的IP供应商数目与欧美相比要少很多,这导致了中国的Fabless可用的IP种类有限。究其原因,一是中国的IC设计市场还不足够大,所以一些规模较小的欧美IP公司还没有在中国设立业务机构的迫切性。但我相信随着中国Fabless设计市场越来越兴旺,这种状况会逐渐改变。Andrew Moore表示,这种劣势并不代表中国本土公司就设计不出有竞争力的芯片来,在这个世界上任何事情都有可能发生,问题只是在于若少了一些IP的选择,有没有其它可行的方式加以弥补。

  有了这样的局限,可能会导致中国的IC设计客户也许不能在第一时间选择出最适合的IP,但本土公司可以自己开发IP或沿着这个方向继续往前努力,当然这会花更多的时间。但中国有诸如本地市场、众多Foundry、国家标准等独有的优势资源,因此本土客户还是有机会设计出一流产品的。

  作为EDA公司,Mentor的策略和Foundry不仅是合作,Mentor也从来没有把Foundry仅视为一般的客户,即Mentor只想卖给Foundry产品,或者从Foundry那里只是为了获取收益。实际上,Mentor在Foundry那边进行

了很多投资,使Foundry有能力为客户提供很多Mentor相关资源,然后IC设计公司就会去参考Foundry的解决方案,或是关心Foundry在用哪些EDA工具,从而做出自己的代工伙伴选择。

  Andrew Moore表示,Mentor很早就看到这方面的机会,在Foundry端持续投入了非常大的资源开展与Foundry的合作与技术支持。如Mentor公司1997年就开始和TSMC进行了直接紧密的合作,一直到今天从未间断过。

  随着iPhone、iPad的出现引发了整机厂家的转型,面对这些新变化,Cadence资深副总裁John Bruggeman认为,对半导体器件公司来说也需要转型,市场要求半导体公司不仅提供半导体器件,同时也要提供相应的一些软件服务,如fireware甚至包括驱动软件等底层软件。纵观全球前列半导体公司中投入在软件领域的资源大约已经超过50%,所以软件已经成为半导体公司非常重要的营收模式。

  但对软件工程师来说,重要的一点就是怎样在硬件实现之前能同时开发这个软件;另外是怎样去发现Bug,并且还要判断出这些Bug到底是出现在软件之中,还是在firmware、硬件或软硬件交互中出现的?除此之外,IC设计工程师还面临传统问题的挑战,如怎样迁移工艺,解决低功耗、硬件设计等问题。

  以上这些新变化,就决定了EDA公司需要转型,帮助芯片设计公司来应对这些新挑战。Andrew Moore表示,Cadence把这一转型的标志定位于EDA 360。EDA 360希望帮助半导体公司解决三个层面的问题:一是系统实现,包括早期的软件开发,系统级的验证和纠错;二是SoC的实现,帮助客户去解决SoC中诸如fireware等底层软件的开发,以及与器件相关的软件开发;三是硅实现层面,主要解决传统硬件领域包括低功耗、工艺改进等问题。

  Andrew Moore认为,EDA 360要解决这三个层面的问题,不是Cadence一家公司就能实现的,而是通过与整个产业链上的合作,甚至包括与我们EDA同行间的合作才行。因为传统上EDA工具间的交互性较差,这是由不同的数据库模型决定的,所以Cadence有一个愿景,就是通过Cadence称之为“虚拟化原型实现平台”——基于Cadence的palladium硬件平台,来帮助用户去实现上下游厂商的交互。

  Cadence系统级解决方案就是要解决硬件设计之前的整个系统开发问题,而在做系统级设计验证方面,首先就要涉及选择模型建模以及如何去为自己的硬件、OS、处理器乃至连接逻辑建模。Andrew Moore表示,这是一个非常复杂的问题,Cadence首先要丢弃旧有的离散性(discrete)商业模式,转而提倡通过一种开放式开发模式,与合作厂商一起来开发建模工具并帮助大家去获得标准化模型。

  Cadence开放式EDA工具开发环境的提议,似乎也得到同行乐观其成善意的回应,毕竟合作下的良性竞争,才有利于维护赚钱效应的持续性。


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IC设计? Foundry? IP?

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