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去年大中华IC产业占有率增至29.1%

Digitimes?? 2011年02月24日 ?? 收藏0

  大中华地区IC产业起源自1980年代,初期,凭借台湾地区电子产业全球地位的持续跃进,引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起,其后,制造基地大举移往大陆地区的全球趋势,则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。

  产业发展之初,以提供后段(Back-End)半导体封装测试服务(SemiconductorAssemblyandTestServices;SATS)为主力业务,受惠于技术持续提升,大中华地区IC设计、晶圆代工(Foundry)、IC封测产业在全球均占有重要地位。

  基于台湾地区IC产业聚落已经成形,加以大陆地区聚落渐具雏形,完善IC代工服务体系与电子产品制造中心地位,吸引各国IC设计业者逐步扩大释出委外订单至大中华地区进行专业代工,本地IC设计业者亦挟供需优势表现亮眼。

  整体而言,大中华地区IC产业成长力道在2000年代表现优于全球平均,整体产值在2010年已成长至739亿美元,占全球比重亦自2006年26.5%提升至2010年29.1%,然而,2008~2010年期间比重迟迟无法再向上突破,显示该区域IC产业挥别高速成长,进入产业结构调整阶段。

  若由全球竞争的宏观角度分析,具备全球竞争力的产业,方得以持续维持优于全球平均的成长表现。!台湾地区晶圆代工、IC封测产业竞争力强劲,而受惠新兴市场强大成长动能的大中华地区IC设计产业表现更是亮眼,预期将成为推动区域IC产业成长的重要动能。


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IC封测? Foundry? 晶圆? SATS?

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