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手机半导体营收三年增12% 连接芯片成长最多

科技日报?? 2011年01月25日 ?? 收藏0

  据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。

  行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面,ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。

  高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商,其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计,凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术,高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示,2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%。

  Peter Cooney表示:“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。”

  在各类连接类芯片中,蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率,2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%,并在今后五年中保持增长势头,到2015年上升至45%。今后五年,Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS,预计在2015年达到14亿美元,其在2010年到2015年间的复合年均增长率将为14%。


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