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珠三角论坛畅谈IC产业上下游联动

陆楠?? EDN China执行主编?? 2005年08月02日 ?? 收藏0
技术和市场一直是推动产业进步的两只手,以IC设计为主的技术力量如何同以整机系统制造应用为主的市场资源紧密结合,关系到整个产业持续良性发展。日前,在深圳不期而遇的两场旨在促进珠三角地区集成电路产业上下游结合的会议就这一话题展开了深入的讨论。
  “2005(第三届)珠三角IC业界联谊暨市场推介会”及“2005珠三角IC产业及市场合作论坛”分别由国家集成电路设计深圳产业化基地和广东省半导体行业协会主办,虽然大议题高度重合,不过在分类议题设置上,前者分网络通信和PC及消费电子两组话题进行,而后者则集中讨论设计工艺与(半导体)制造工艺的配合实现。
  中国半导体行业协会秘书长徐小田表示,国家“十五”计划针对集成电路产业设立的目标应该能够完满达成,截至去年IC销售量达211亿块,已经超过200亿块的计划目标,预计到2005年销售额将达到600亿元。此外,以中芯国际北京12英寸线的建立为代表,半导体制造业的发展也标志着中国半导体产业已经全面上升到一个接近世界先进水平的新的发展阶段,IC设计产业下一步面临的核心问题是如何建立和运用知识产权。
  徐小田指出,利用知识产权首先要尊重知识产权,中国半导体协

会日前还专门为此成立了知识产权工作部,首要工作就是面向国内设计业通过国家集成电路设计基地及各地区产业协会进行有关专利的申请、注册、使用、保护程序和法规方面的宣教和沟通;其次是知识产权应用环境的建设。包括北京的软件和集成电路服务平台、上海的硅知识产权交易中心等中介组织都为公正透明的使用IP创造了客观条件;再次就是相关法律法规条款的建立和完善以及依法办事。徐小田也希望设计业积极介入、沟通,共同推动产业的良性发展,并表示信息产业部132号文件相关的对集成电路企业“发展研发基金”的执行办法和指南亦将于近期公布。
  中国半导体行业协会副理事长、华大电子集团董事长王芹生表示,截至2004年中国半导体产业链已初步成型,但本土设计也正面临包括技术和市场两大要素在内的核心竞争力的挑战。目前,全球家电设备60%是由珠三角和长三角制造商提供,2005年中国也将超越美国成为全球最大的IC消费国;应用上,移动通信和数字消费将为产业带来9000亿的市场,而以数模技术为支撑的汽车电子到2009年也将带来价值2000亿的市场,面对如此巨大的市场,本土设计公司在WTO环境下,技术标准、知识产权、产品认证、市场准入都将成为最重要的竞争手段必须加以重视。
  国家863专家组组长严晓浪强调,科技创新是解决目前信息产业“大而不强”的关键,按照“十一五”规划,五年内中国信息产业产值要增加16%,到2010年产值占据全球的15%,占全国GDP的7%,出口将占据全球出口总量的20%,到2020年产值希望达到全球的20%以上,而其中IC产值要达到12%。
  严晓浪指出,美、日、韩等国家都已制订国家战略方向,比如韩国的839计划确立了8类发展方向,构建3个基础设施,开发9个信息产业增长引擎等,无不彰显其要做全球IC测试领导者的野心。因此,中国理应加快高层战略计划的制订。他认为产业上下游共同参与才能促进高层战略的制定实施,同时,对标准制订和自主知识产权的应用也有非常积极的影响。严晓浪还特别强调了未来市场产品定义的重要性以及IC设计研发与下游系统厂之间尚未形成有效互动的现状亟需改善的问题。
  大唐微电子董事长魏少军表示,设计公司的眼光不仅要同系统设备厂接触还要直接放眼终端用户市场,这一转变是整个行业面临的挑战,此外,消费市场、平台化技术、网络融合、垂直集成、虚拟整合这些发展趋势也是设计公司确立发展方向所必须面对的。
  长城计算机深圳公司副总裁杜和平从整机系统厂的角度出发,将整机厂与本土设计企业联动不够总结为四大因素:风险规避、“抄板公司”的技术局限、国货质量不稳定以及工程技术人员对进口产品配套方案的依赖性。他建议上下游产业加强统一标准,联合设计,并成立更广泛更紧密的技术联盟,同时对第三设计公司的扶持以及IC前端人才培养不遗余力。(陆楠)


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