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2010年度电子设计业十大新闻

: EDN China?? 编辑部?? 2010年12月28日 ?? 收藏0

  过去一年对于全球电子产业而言是一个丰收年,整个产业已经从复苏进入到增长通道。当然,不同领域不同市场对应的需求各不相同,要在2011年继续保持增长,我们有必要回过头去看看,过去一年究竟发生了哪些事情?这些事情将对今年的市场产生怎样的影响?

  EDN China通过盘点2010年度电子设计业十大新闻(截止2010年11月份),旨在为业界提供一个承前启后的观瞻,以全局视野解读技术发展的图谱以及新的市场需求将带来的变化。

  通信

  英特尔收购英飞凌无线解决方案业务部

  英飞凌科技股份公司与英特尔公司签订协议,采用现金交易方式以约14亿美元的价格将英飞凌无线通信解决方案业务部(WLS)出售给英特尔。作为服务全球主要手机厂商的领先手机平台供应商,WLS将作为独立的企业运作,为其现有客户提供服务。目前,WLS在无线移动以及智能手机和超低成本入门手机平台领域占据领先地位。WLS负责提供基带处理器、射频收发器、电源管理集成电路(IC)、其它联网功能、单片解决方案及相应的系统软件。这有助于顺畅地将语音和高速数据由电信网络骨干网传输至最终用户设备。这一收购将为实现英特尔的战略做出贡献,

确保从智能手机、笔记本电脑到嵌入式机算机,使互联计算无处不在。?

  入选理由:越来越多的设备需要进行计算和上网,作为全球最大的芯片公司,英特尔一直希望通过互联计算来扩大其在PC外市场的话语权。收购英飞凌WLS业务部使其能够提供Wi-Fi、3G、WiMAX和LTE等所有无线产品,扩大其移动和嵌入式产品组合,为4G LTE时代未雨绸缪。而以英特尔的影响力,这一举措势必将对全球移动嵌入式市场产生深刻影响。

  
?????? 北斗导航芯片着手产业化

  由北京时代民芯公司和上海宇芯微电子有限公司共同出资2亿元,并由时代民芯公司控股的上海宇芯科技有限公司(宇芯科技)正式成立。宇芯科技的成立是为解决我国北斗卫星导航系统、个人移动信息终端核心芯片自主保障问题的重要举措,将致力于北斗导航芯片技术的产业化,为我国移动网络、物联网信息终端产品和3C融合市场提供核心控制芯片及解决方案。

  目前宇芯科技采用TSMC 90nm工艺的样片已出,按照计划,采用65nm工艺的Virgo移动终端SoC芯片在2010年6月出样,当年底前量产。2011年,宇芯科技计划研发出2款~3款专用SoC,并在2012年初步形成包括北斗导航基带处理芯片、2D/3D加速芯片、P2P网络视频芯片在内的产品线。

  入选理由:卫星导航既关乎民生需求,也关乎国家安全,但中国的卫星导航市场特别是规模庞大的民用市场,基本都是美国卫星一统天下。虽然中国是继美俄之后第三个拥有自主卫星导航系统的国家,但北斗导航在市场上基本难觅踪迹,一个重要原因是核心基带芯片的缺失,上海宇芯的成立,至少为北斗导航的市场化迈出了重要一步。

  TD-LTE终端芯片测试10月启动

  工信部电信研究院通信标准研究所主任工程师李文宇称,从2010年10月开始,电信研究院将启动2.6GHz的TD-LTE终端芯片相关的测试。对2.6GHz的TD-LTE终端芯片的主要技术要求包括:支持3GPP Rel8 2009年12月版本、20MHz带宽网络、多种时隙配比、多种必选MIMO模式(含波束赋形)、异频和同频测量、异频和同频切换、下行64QAM以及性能基本稳定等。2.6GHz TD-LTE终端芯片相关的测试内容包括:终端芯片本身的功能、射频、性能等测试,室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上,还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

  从2.3GHz的TD-LTE芯片测试情况来看,各家芯片研发已取得明显进步,已有多家芯片厂商研发TD-LTE基带和射频ASIC芯片,而部分厂商也已开发出TD-LTE数据卡和CPE设备,已能支持TD-LTE的大部分功能,性能也比较稳定。TD-LTE与FDD LTE芯片基本实现共享软硬件平台,研发LTE TDD/FDD多模芯片已有很好基础。

  入选理由:LTE是4G的未来,TD这条路在3G走的并不顺,要是再错过4G那就无可挽回了。启动TD-LTE终端芯片测试实际是正式启动了一个背负众望的市场,如果你的芯片通过了TD-LTE测试,那就等于是拿到了进入中国4G这一巨大市场的入场券,同志们,加油吧!

  可编程器件

  堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律

  赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”,旨在超越摩尔定律的束缚。该技术为FPGA带来全新密度、带宽和节能优势,相对于单片器件,单位功耗的芯片间带宽提升了100倍,容量提升2倍~3倍。堆叠硅片互联技术在单个封装中集


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IC设计? 十大新闻?

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