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Tessera专注微电子和成像与光学技术

丛秋波?? EDN China副主编?? 2010年12月28日 ?? 收藏0

  Tessera公司创立于1990年,公司的微电子解决方案以芯片规模、3D与晶圆级的封装技术,以及高密度的衬底与静音散热技术,支持客户生产体积更小、功能更强的设备。Tessera成像与光学解决方案在电子产品中提供低成本、高质量的相机功能,其中包括图像传感器封装、晶圆级光学设计与图像增强技术。

  专注于两个关键领域

  Tessera 公司首席技术官兼执行副总裁容志诚博士接受记者采访时表示,Tessera 专注于两个关键的技术领域,并投资、开发与提供范围广泛的技术: 一是微电子技术,包括芯片级、3D封装技术与高密度衬底及静音散热技术;二是成像与光学技术,包括晶圆级相机、晶圆级光学技术、成像传感器封装与成像增强技术、基于MEMS的相机解决方案、微型光学元件。Tessera 授权其技术,同时提供基于这些技术的产品,致力于促进供应链基础设施的开发工作。

  解决方案

  针对两个关键的技术领域,Tessera的解决方案主要涉及到,微电子方面有已经被半导体行业广泛采用的Tessera Compliant Chip(TCC)芯片级封装(CSP)的创新技术。?PILR互连平台 ,该解决方案是一款先进的封装解决方案,专门设计克服了互连、封装与衬底技术的技术局限性,如引脚间隙、轮廓、性能、可靠性与测试能力等。?BGA 引脚缝合与引线缝合芯片级封装(CSP)系列产品 ,?BGA CSP系列产品实现了芯片与模块或印刷电路板(PCB)之间电路的缩短,支持封装满足内存所需的性能要求,如高性能DRAM,以及?Z多芯片封装(MCP)技术。

  在成像与光学技术方面的解决方案包括: OptiML晶圆级光学技术与光学成像增强解决方案 ,OptiML晶圆级光学技术支持将小型相机集成入手机、个人电脑、安保设备与其它电子产品中。该技术支持以晶圆级制造相机,显著减少相机模块的尺寸与成本。能够提供面向数码照片的全面的FotoNation嵌入式相机图像增强解决方案。面向图像传感器的SHELLCASE晶圆级、芯片级封装解决方案,以及面向移动成像应用的MEMS 自动对焦解决方案,能够满足消费者对于更小、更节能、更高性能相机模块的需求。

  DigitalOptics是利用公司一流的晶圆工艺与设备,开发和提供定制的微型光学解决方案,可用于一系列衬底,可以在晶圆单面或双面,以及多个晶圆上制造。这些精确的大批量解决方案应用范围广泛,从先进的光刻技术、安保系统到内存。

  容志诚博士告诉记者,Tessera将在上海成立独资公司,以便更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其它消费电子产品中实现数码相机功能。


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微电子? 成像与光学技术? Tessera?

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