EDN China > 行业资讯 > 微处理器与DSP > CPU/GPU > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

松山湖八大“中国芯”:跌进坑里还是闯出新蓝海?(上)

Frankin Zhao?? 2016年05月26日 ?? 收藏0
松山湖,是一块宝地,它的楼盘价格已从2011年的可能五六千元每平米,上涨到了今年的25000元每平米。然而相对深圳近5万每平的楼盘均价,再加上地处东莞几何中心、靠近产业链,松山湖极具吸引力。因此,华为、酷派等科技巨头正纷纷“逃离”深圳,向这里进军。

松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称松山湖论坛),是每年IC行业的一次盛会,从2011年在松山湖举办至今,已是第六个年头。该论坛之所以最后定在松山湖举办,是因为希望让芯片更加靠近系统厂商。随着松山湖知名度提高,松山湖论坛也变成了一个品牌。

这次第六届松山湖论坛的主题依旧是:“中国创芯”——中国最需要的IC产品推介。这个论坛每年都会为市场推介8到10款极具竞争力的国产IC,同时,它每年推介的这几款IC,很可能在整体上也反映了当年中国IC的设计水准。松山湖论坛主持人——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示:“回过头来我们看到中国芯片每年的提高速度很快。我们业界没有任何一个会议有这样的特色。”

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

我们首先来看看每年有多少IC量产。戴博士指出,前五年推介的IC有90%以上量产,但是全部100%量产也是不太正常。“我们最开始是到系统厂商去问,你们最希望什么国产芯片?将芯片国产化,那价格就有竞争力。我们是去问的,不是我们随便找的!并且这并不是以系统大小,比如八核十核什么的去评价,而是他们最需要什么样的IC。”(据了解,这个论坛对入围IC厂商是不收费的,否则会有悖公信力。这里要给戴博士点个大大的赞!)

回顾去年的8款芯片,一是Rockchip(瑞芯微)的芯片,截至今年3月已经出货800万颗,这款IC,机器人、无人机,Google、联想都有采用。然后是和芯星通的芯片,做北斗很好,这是国家战略;截至今年3月,出货200万颗。思比科图像传感器芯片SP1408,由于定位太高未能量产,该芯片将被SP1409取代。苏州敏芯MEMS麦克风截至今年3月出货量也超过100万颗。矽睿科技三轴单芯片加速度传感器出货50万颗,应用范围包括智能手机、可穿戴产品、车载产品。艾普柯光电传感器——测量心率和血氧具有很大难度——这颗芯片也出货了50万颗。电源管理芯片是国内很有亮点的一类IC,但是江苏宏云去年推介的用于电源管理的8位MCU未能量产;改版芯片应该能够很快量产。另一个未量产的芯片是集创北方AMOLED穿戴设备屏驱动芯片ICN9605,其原因是要和国内面板厂商同步调试匹配,需要等待同时上量。

在下午的圆桌论坛环节还讨论了“智能硬件到智慧硬件”这个议题,其中包括许多关乎行业发展预测的热门议题,例如:“智能终端应该具备哪些特性?”,“现有的热门智能终端中,哪些最适合做智慧终端的切入口?”,“深度学习是否需要放在终端设备中?”等等。

此外,在这个论坛上,我们多次听到“从软件即服务(SaaS)到平台即服务(PaaS),再到功能即服务(Feature as a Service,FaaS)”、“从Me Too到Me First的转型”等概念。这也反映了中国整个IC产业正在走向一个质的飞跃。另外提下,这个论坛的演讲顺序也设置得很合理。以下为上篇,包含8款IC中的前6款;前三款为CPU/MCU类,后三款为传感器类。下篇请看《松山湖八大“中国芯”:跌进坑里还是闯出新蓝海?(下)》

超越智能手机的智能芯,为硬件创新添活力

联芯科技隶属于大唐电信,致力于提供领先的2G/3G/4G移动终端芯片及解决方案。联芯科技副总裁成飞此次的演讲主题是“硬件创新时代的智能芯”。“之所以定名为这个标题,是因为这款芯片是超越智能手机的一个智能芯。”成总说。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

他介绍说:“大唐在国资委的学名叫电信科学技术研究院,所以一般是做工程师的活,不太怎么往外面讲。”

国家一直在力挺整个半导体的本土化发展。大唐在过去七年,在全产业链的布局也非常有决心,做了不少工作。大唐以标准和技术作为先导,在集团层面有一个无线移动创新中心,以开发制订TD-SCDMA标准起步的,包括后面的LTE以及最近5G的相关动作。在把它们IP化标准化之后,大唐在2014年初成立了大唐半导体这样一个芯片设计旗舰企业,下属包括联芯(主要做智能终端芯片),大唐微电子(身份证、社保卡、银行IC卡的安全芯片),和恩智浦合资成立的大唐恩智浦(汽车电子芯片),以及融合通讯(行业/物联网芯片)四大BU。

联芯的智能机芯片早期28nm是在台积电(TSMC)投片,但今年年初有两颗智能机芯片已经在中芯国际(SMIC)28nm HKMG工艺上实现流片。大唐微电子的安全芯片也都在SMIC做,这是非常有实效性的布局。

联芯过去在松山湖推介的产品LC1860,已经成为了一颗明星产品——通过与小米合作,在红米手机2A中嵌入这颗芯片,在半年时间,该芯片出货就已突破1000万。同时,这款芯片还有中兴等厂商也在用。

这次推介的芯片是该芯片的升级版——64位八核LTE单芯片智能手机平台LC1881。它在AP、Modem及多媒体影像等方面都有全面升级。另外,大唐/联芯给大家的印象是LTD标准制式,所以这次需要强调的是,在五模多频和全球覆盖上,联芯做的FDD LTE及WCDMA也通过一系列的认证测试。这也是给该公司在全球的发展提供了新的契机。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

联芯科技推出了全球首颗商用64位SDR SoC智能芯片平台LC1881,创新的SDR技术,支持私有协议定制开发,支持LTE+多模通信应用,可广泛应用在各个行业。

LC1881的技术指标包括:八核64位CPU,最高2GHz;双核 Mali T820;FHD全高清显示;H.265 1080p@60fps编解码;双路ISP,可同时1080p摄像;LPDDR3@800MHz;eMMC 5.0;USB3.0/TYPE C;五模多频;2 x 20 CA,下行最高300Mbps。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

“载波聚合在国内几十兆上百兆国家都给,但是在国外频谱非常稀缺,5M、10M都要用上十亿美金去购买。中移动虽然有很宽频谱,但是也要去连续载波,提高单用户峰值速率和用户体验。国内现在20M带宽,在LTE下是150M下行,但如果只有5M带宽,用户感受不到4G LTE带来的温暖。所以在全球范围内几十个主流国家包括国内已经部署了载波聚合LTE-A网络,让大家感受到这是和3G完全不一样的体验。”成总透露。而且,中国下移动今年下半年到明年,主流的用户体验比较好的一些终端,都会往Cat 6载波聚合的SoC上去布局。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

另外,除了通信外就是摄像头ISP。现在很多人都喜欢拍照甚至是多路拍照,LC1881中集成了OmniVision新一代的IP,支持2路全高清摄像。这一方面是功能升级,另一方面也是小米、大疆等客户有强烈需求。同时,该产品也增加了PDAF、人脸识别、数字防抖等新特性,支持USB 3.0 Type C传输。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

下面来看下超越智能手机会有哪些目标市场。点对点:率先应用于点对点通信、继而向LTE-Mesh技术演进。无人机:业界领先无人机产品青睐联芯SDR卓越的传输性能。卫星通信: 业界首颗SoC支持大S卫星通信技术,满足卫星通信终端技术要求。集群通信: 联芯SDR为宽带和窄带集群通信提供更强处理能力。行业专网:满足石油、电力、铁路、宽带对讲机等特殊行业专网需求。汽车电子、智能家居:将无线联接、多媒体处理等技术应用于Smart Car、Smart Home市场。

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

松山湖八大“中国芯”,折射未来应用新蓝海

【分页导航】

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


上一页123456下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

传感器? CPU? MCU?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈