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东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装

东芝?? 2016年04月12日 ?? 收藏0
东芝公司旗下半导体与存储产品公司3月29日宣布,为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。

新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。

东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装

基于一些客户的报告,东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析,并已发现,在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此,东芝开发出一种SSOP型封装,该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚,不含散热片,电路板封装非常简便。

这些新产品配置4个50V / 1.5A额定输出通道,适合驱动恒压单极步进电机。

东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器,以实现客户降低功率损耗所需的高效率—DMOS FET无需基极电流,其保持低导通电阻,因而在器件单位面积上可接受高电流密度。

新产品的主要特性

高效驱动

与“TD62xxxA系列”相比,“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。

高压、大电流驱动

输出电压 / 电流的绝对最大定额值为50V / 1.5A。

满足各种需求的封装。

该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装,情 趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求,后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。

应用

游乐设备(弹球盘和老虎 机)、家用电器(空调和冰箱)及工业设备(自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备)

与现有产品的对比

东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装

产品阵容

东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装

[1] DMOS FET:双扩散型MOSFET

[2] 漏型输出:一种电流输出类型(拉式)

[3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下


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晶体管? 电阻? 驱动器?

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