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2016中国半导体市场年会, 丁文武/叶甜春/倪光南/邱慈云都说了些啥?

中国电子报?? 2016年03月29日 ?? 收藏0
2015年,在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下,中国集成电路产业实现了平稳快速增长,创新能力进一步提升。千亿元级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现,地方性基金相继设立,产业融资瓶颈得到缓解。2016年,产业基金还将持续引领IC产业投资热潮,《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展,国内集成电路市场仍将保持旺盛增长势头,并不断激发业界的创新活力。

展望“十三五”,我国集成电路产业将进入深度调整与转折期,这是我国实现“弯道超车”的机遇期,更是发展的攻坚期。各位业界专家解读产业热点,展望“十三五”前景,特选取主要观点,以飨读者。

丁文武:大基金投资布局向“点突破”转变

“国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变,投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示。

2016中国半导体市场年会
丁文武以《坚持国家战略与市场机制有机结合,推动集成电路产业重点突破和整体提升》为主题发表了演讲。

累计决策投资28个项目,覆盖产业链主要环节

在回顾国家集成电路产业投资基金投资情况时,丁文武指出,至2015年年底,国家集成电路产业投资基金累计决策投资28个项目,承诺投资约426亿元,实际出资约262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等各环节的承诺投资总额的比重,分别达到45%、38%、11%、3%和3%。

在芯片制造领域,主要围绕三个方面开展工作:一是关注先进工艺。大力支持了中芯国际,促进了其12英寸生产工艺的建设,未来还将继续加大对中芯国际的支持。二是围绕特色工艺,支持了杭州士兰微建设8英寸的生产线。三是在有机化合物半导体领域,支持了厦门三安光电的建设。

在设计领域,重点扶持龙头企业,如紫光通讯、中兴微电子等,增强其在移动通信领域的竞争优势。支持北斗导航芯片、国产打印机芯片等细分行业优势企业。同时也投资了部分公开上市场的设计企业(Pro-IPO),以平衡基金整体收益。

在封测领域,覆盖了长电科技、通富微电和华天科技三大骨干企业,支持其开展跨国并购,提高先进封装测试水平和产能,引导三家企业发挥比较优势开展差异化竞争。此外,国家集成电路产业投资基金还支持了装备领域、材料领域,支持了集成电路生态建设领域等。

从“注重投资前”向“投前投后并重”转变

在谈到未来国家集成电路产业投资基金的工作重点时,丁文武指出,国家集成电路产业投资基金将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,坚持市场化运作、专业化管理的原则,进一步完善工作机制,加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从“面覆盖”向“点突破”转变,投资工作重心从“注重投资前”向“投前投后并重”转变。

首先,要扎实推进存储器等一些重大项目。中国每年进口的集成电路芯片里1/4是存储器。这是一个巨大的需求,如果完全依靠海外供应,对产业发展和信息安全,都是很大的制约和挑战,所以把存储器作为国家战略进行推动。

其次,着力支持中芯国际等大企业提升可持续发展能力。2015年已经对中芯国际进行了支持,也在考虑其他大型龙头制造企业。

再次,要加强投后管理,确保实现阶段性投资的预期目标。

最后,进一步推动投融资与产业发展形成合力,探索基金的科学发展模式。

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集成电路? IC? 芯片?

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