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小米5拆解:靠多家大牌元器件能否撑起个“国际范”?

上海微技术工研院?? 2016年03月10日 ?? 收藏0
随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。本文将带您探秘小米5。

Components Arrangement

探密小米5“黑科技”

Major Components

探密小米5“黑科技”

骁龙820

主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用,万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程,从精密的工艺上带来更低功耗,再引入“低功率岛”技术,以超低电量负责传感器等任务,获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机,让我们一观其主芯片真面目。

主芯片采用POP封装,上面是SK Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器,高通型号为MSM8996。(SITRI会继续对骁龙820处理器做更详细的工艺分析,敬请关注)

探密小米5“黑科技”

高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病,同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论,甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术,那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。

探密小米5“黑科技”

探密小米5“黑科技”

探密小米5“黑科技”

小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂,用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层,主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系,针对主要发热芯片和部件,使之在整机散热方面有不俗的表现。

手机系统和处理器决定手机的运行速度,而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分,接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器。

探密小米5“黑科技”

惯性传感器 (6-Axis)

小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x 0.75 mm。

ICG-20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品,其特点在于支持OIS(Optical Image Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能,就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。

探密小米5“黑科技”

Package Photo:

探密小米5“黑科技”

X-Ray Photo

探密小米5“黑科技”

ASIC & MEMS Die Photo

探密小米5“黑科技”

ASIC Die Photo

探密小米5“黑科技”

ASIC Die Mark

探密小米5“黑科技”

MEMS Die Photo

探密小米5“黑科技”

MEMS Die Mark

探密小米5“黑科技”

气压传感器

小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280,其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

探密小米5“黑科技”

Package Photo

探密小米5“黑科技”

Package Photo after Remove Metal Cap

探密小米5“黑科技”

X-Ray Photo

探密小米5“黑科技”

ASIC Die Photo

探密小米5“黑科技”

ASIC Die Mark

探密小米5“黑科技”

MEMS Die Photo

探密小米5“黑科技”

MEMS Die Mark

探密小米5“黑科技”

电子罗盘

电子罗盘采用了AKM的产品,CSP封装,其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。

探密小米5“黑科技”

Package Photo

探密小米5“黑科技”

Die Photo

探密小米5“黑科技”

Die Mark

探密小米5“黑科技”

环境光 & 距离传感器

小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X 1.38 mm。

探密小米5“黑科技”

Package Photo

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Package X-Ray Photo

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Die Photo

探密小米5“黑科技”

Die Mark

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