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从焊接角度谈画PCB图时应注意哪些问题?

马东来?? 2016年02月16日 ?? 收藏15

  7、关于IC焊盘应延长:SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘,PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜,这样便于手工用烙铁焊接时,芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。如图:

  

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  8、关于IC焊盘的宽度:SOP、PLCC、QFP等封装的IC,画PCB时应注意焊盘的宽度,PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即:datasheet中的Nom.值),请不要增宽,保证b(即两焊盘间)有足够的宽度,以免造成连焊。如图:

  

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  9、放置器件不要旋转任意角度:由于贴片机无法旋转任意角度,只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B 旋转了1℃,贴片机贴装后器件管脚与电路板上的焊盘就会错开1℃的角度,从而影响焊接质量。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  10、相邻管脚短接时应注意的问题:下图a的短接方法不利于工人识别该管脚是否应该相连,且焊接后不美观。如果画图时按图b、图c的方法短接并加上阻焊,焊接出来的效果就不一样:只要保证每个管脚都不相连,该芯片就无短路现象,而且外观也美观。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  11、关于芯片底下中间有焊盘的问题:芯片底下中间有焊盘的芯片画图时如果按芯片的封装图画中间的焊盘,就容易引起短路现象。建议将中间的焊盘缩小,使它与周围管脚焊盘之间的距离增大,从而减少短路的机会。如下图:

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  12、厚度较高的两个器件不要紧密排在一起:如下图所示,这样布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  13、关于BGA:由于BGA封装比较特殊,其焊盘都在芯片底下,外面看不到焊接效果。为了返修方便,建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔,以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。

  温馨提示:定位孔的大小不宜过大或过小,要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜,否则定位不准。如下图:

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  而且建议BGA周围一定的范围内要留出空地别放置器件,以便返修时能放得下网板刮锡膏。

  14、关于PCB板的颜色:建议不要做成红色。因为红色电路板在贴片机的摄像机的红色光源下呈白色,无法进行编程,不便于贴片机进行焊接。

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PCB设计? 贴片机? 芯片?

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