EDN China > 行业资讯 > EDA工具与服务 > IC设计与设计服务 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

半导体业内,有两类会越来越贵的IC

EDN China 赵娟?? 2016年01月18日 ?? 收藏1
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。

但是,在第五届易维讯ICT媒体论坛上,EDN记者看到有这么两类IC,未来一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是:集成越来越高的射频前端、以及未来日趋统一的高速数据接口。

RF集成模块,成就比全网通更爽的Global phone

为什么说RF部分会越来越贵,先看下面这张表时吓了一跳。

不同制式、不同价格段的手机中对射频前端的需求很不一样。在传统手机里面,配套的射频前端器件价值可能1美金都不到,如果到了高端,如苹果最高端的或者三星最高端的手机,里面需求的射频前端的数量金额涨了20倍!

半导体业内,有两类会越来越贵的IC

不仅模块变贵,值得注意的是,高端手机的份额只会越来越大,每个高端手机里射频前端的需求量也会增大。

——感慨,相比其他行业(如存储器、处理器),这是个多么健康的领域啊!

在业界射频前端架构中,在2015年还是多模多平台MM PA,到2016年以后,主要的射频前端架构都是集成化的。

下图右上方这种高端的方向,会把所有主动、被动、以及开关都集成在一起;右下方的主要面向中低端方案。

半导体业内,有两类会越来越贵的IC

“不同集成方式是针对不同价格段的手机,中高端主要以功率放大器+滤波器+开关,中低端的还是局限于把更多的PA集成到这个模块里面,这是主要的两大集成方式。”Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇指出。

下图左边是分立的手机PCB板的截图,蓝色框里面都是分立的功率放大器、滤波器和开关。“分立的方案,工程师需要做很多调试工作来优化射频性能。作为模块化的设备,我们把这个性能在模块内做到更优化了,可以帮助客户节省时间。”陶镇表示。

“减少尺寸、减少研发时间、提供最优性能。”——这是模块化最明显的好处。

半导体业内,有两类会越来越贵的IC

除了基本的射频半导体器件,还有一个集成的方向是天线调节技术。“频段数量的增加和载波聚合的应用,会导致射频前端的损耗比以往大,这样导致原本的天线不足以覆盖所有的频段的支持,天线调谐技术相应的衍生出来了。Qorvo通过天线调谐技术让手机在一根天线的情况下都能达到好的连接质量。” 陶镇指出。

体育赛事是5G最好的推动

谈到了通信,因为用户对数据的速率的需求,所以顺便再谈谈5G。

但5G提供的场景还是有点区别,4G比3G提供了更高的移动宽带速率,而未来的5G主要是分成三个用户场景:移动宽带、区域性的覆盖、热点覆盖。

总而言之,低频主要是用于广域的覆盖,高频还是用于热点覆盖。世界频谱大会讨论高频谱的已经上升到86G,而传统的最高的频谱也就是3.5G,还没有高于6G。

陶镇表示,“我们预测到全球最早用5G的可能是韩国或者日本。2018年韩国有冬奥会,2020年日本有夏奥会。这两个最重要的盛事是可以给当地政府、当地运营商来做5G演示最好的平台。”

所以2018年的时候,韩国冬奥会目前用的展示频谱是28G的频谱。到了2020年日本的夏奥会可能采用的还是低于6G的做广域的覆盖,高频的主要用于热点的覆盖,像体育场这种的。

补充:Qorvo是在2015年1月1号正式成立,由两家拥有30年历史的专业半导体公司合并而成(RFMD和TriQuint)。该公司2015年销售额在23亿美金左右。

【分页导航】

《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


上一页12下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈