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从ISSCC论文看全球IC创新火力点分布

赵娟?? 2015年12月01日 ?? 收藏0
被称为集成电路界奥林匹克大会的ISSCC,这几年在召开之前都会在国内做一次媒体热身(ISSCC 2016将于2016年1月31日-2月4日在美国旧金山举行),比如2014年和2015年的发布会是在清华大学和成都电子科技大学举行,今年则来到了清华大学深圳研究生院。

做编辑这么多年来,笔者的关注点都在产业界,对于学术性活动参加的比较少,对于EDN的技术文章投稿内容,也总感觉学校里的论文距离实践太远(老师同学们别拍砖啊),不如产业界投稿实践性/可用性强。

“毫无疑问,产业界的论文水平永远领先大学的水平。”ISSCC北京分会主席王志华教授指出,“但这么多年来我观察到产业界的论文有两种,一种是已经开发出产品的,另一种是2-3年内无法投入实际使用的。”

“企业正在开发中的产品,他们从来不会讲。”王教授补充道,观众集体意会。

王教授透露,虽然是学术性会议,但是论文来源于学术界的只占到40%,产业界的论文会占到60%。

下图为近年来提交论文数量以及收入论文数量的情况,可以看到,总的提交数量略呈下降趋势,但论文收入比例是相对稳定的。

论文数量:北美实力依旧,亚洲有所萎缩

可以毫不夸张地说,几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM,全球对于该大会的认可度还是很高的。

先来看一下ISSCC对国家的分区:

如下图所示,总体来看,北美的数量在去年的降低后今年回升,亚洲今年则比前几年少了一些。

下图为2016年不同领域收入的论文比例,模拟领域遥遥领先,存储和数字领域相对较低。

下图具体再来分享下亚洲所更擅长的领域,非易失性存储器、DRAM、以及图像传感器领域表现突出:

下图为大中华地区论文的分布领域,可以看到比较均衡。

下图是将在ISSCC 2016展示自己论文的机构名单。

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ISSCC? IC?

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