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物联网需求推升 SCM抢搭顺风车

Anthea Chuang?? 2015年11月19日 ?? 收藏0
物联网(IoT)时代已箭在弦上,为了打造更智能便利的生活,物联网这一概念促使许多单独的设备组合为单一产品。此时,不仅产品要能快速上市,以抢得市场先机,设备本身也不能因为集成了多元功能而变大。因此,物联网设备也衍生出多功能、小尺寸等新需求。为满足上述需求,设备内部的芯片也必须进行微缩,这造就单芯片模块(SCM)有更多发挥空间。

飞思卡尔(Freescale)系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示,物联网设备的多功能及小尺寸要求,对产品开发商来说,必须在有限的印制电路板(PCB)上放置各种功能的芯片,以及周边。如此一来,势必会面临印刷电路板空间的大挑战,或者遭遇多功能与产品尺寸的取舍。

有鉴于此,已有芯片商开始将各种单芯片集成为尺寸精巧的模块,亦即SCM。Chhabra指出,物联网时代中,功能齐全且强大、尺寸小的SCM,其完整的功能与软件支持,可协助业者快速将产品推向市场;再者,CSM虽然集成多个主要单芯片,如处理器、电容/电阻、电源管理芯片(PMIC)、闪存,以及周边接口,包括MIPI、HDMI等,但通过业者研发出的封装技术,可以让整体SCM的尺寸更小,节省印制电路板空间。

据了解,相较于芯片分立式分布在印制电路板的设计,SCM可有效节省最少50%印制电路板空间。不仅如此,在热方面,即便SCM尺寸较小,其也可以比分立式设计减少30%的热生成,因此产品设计制造商,可有更多裕量处理其他产品设计上的问题,无须担心过热影响设备的正常运作。

采用SCM(上)相比分立式设计(下)可节省更多印刷电路板空间。
采用SCM(上)相比分立式设计(下)可节省更多印刷电路板空间。

看好SCM在物联网应用设备的重要性,飞思卡尔也陆续推出SCM产品。Chhabra认为,i.MX 6Dual SCM设计如单芯片上计算机,除了i.MX 6双核或四核应用处理器的性能,以及电源管理IC、闪存、嵌入式软件/固件,还有系统层面的安全技术,如随机数生成器、加密引擎和防窜改等。

另外,SCM产品的设计目的在于大幅缩短上市时间,且已涵盖80~90%所有客户所需的功能。Chhabra强调,使用SCM,硬件研发时间预计可缩短约25%,从开始设计到主板与所有软件应用程序全数完成,大约仅需3个月时间。

未来,即使飞思卡尔被恩智浦(NXP)并购,SCM相关产品仍会陆续推出。Chhabra说明,目前有75%的客户采用标准型SCM;25%要求定制化SCM产品,但考虑定制化SCM有出货量及高成本的问题,定制化SCM并不会提供给规模较小的客户。而为满足物联网少量多样的市场需求,飞思卡尔也将陆续快速推出功能更多样化的标准SCM产品,例如明年第一季将有集成eMMC内存的SCM问世。

本文摘自《电子技术设计》台湾版;版权所有,谢绝转载


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