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可穿戴继续微型化,关注系统级封装PCB(SLP)

EDN China 麦迪?? 2015年11月09日 ?? 收藏1
“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求,也是印制电路板(PCB)为全面支持电子产业发展的大趋势”,在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示,“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装(SiP)等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用,奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力,以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”

日前,奥特斯发布2015/2016上半财年财报,维持可喜的持续迅猛发展趋势,销售额上涨28.2%,升至3.871亿欧元。这一数据再次超越业内个位数增涨的平均水平,让业界刮目相看。在各类电子产品高速增长放缓的今天,如何持续确保销售额高增长的秘诀,成为EDN China希望和奥特斯探讨的重点。

对于高增长,奥特斯集团首席财务官安凯乐先生介绍道:“这主要得益于,前六个月我们的客户对高端PCB需求增长,这也与奥特斯专注高端的定位相符。上半年并没有出现常规的季节性波动。同时,汇率利好有助于销售额的增长,而汇率的正负偏差对盈利的影响基本相互抵消。我们看到优异的业绩主要受益于移动设备和汽车业务的强劲增长,同时在包括上海在内的工厂,优秀的产能利用率也发挥了很大的作用。”

而对于未来如何持续保持高增长的计划,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区董事总经理潘正锵先生则表示,“奥特斯所投资的重庆工厂的两项先进PCB与载板技术将会确保奥特斯的行业领先地位以及长期的利润增长。重庆工厂的建设正有条不紊地进行中,预计在今年年底通过认证,遂将逐步启动预定于明年年初开始的批量生产,这两座工厂将分别进行半导体封装载板(重庆一厂)、系统级封装PCB(Substrate-like PCBs)(重庆二厂)的制造,可进一步满足客户增长中的对于先进应用和高品质产品的需求。”

图1:奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区董事总经理潘正锵
图1:奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区董事总经理潘正锵

半导体封装载板与系统级封装PCB(SLP)

从技术角度分层,PCB目前的市场总体结构70%左右是以单面、双面、多层、软板或软硬复合板在内的辅助技术,而高端HDI PCB或半导体封装载板仅占30%,而对于奥特斯而言,技术布局则恰恰相反。潘正锵介绍道:“公司的定位主要以高技术为主,70%营业额是从HDI,还有更高端的任意层PCB,埋嵌技术(就是把半导体埋嵌到我们的PCB的技术)。这些占公司70%以上的比重。剩余的30%不到是我们辅助的传统技术。”

早在2011年,奥特斯就决定在重庆投资第二家工厂,并计划到2017年年中,为重庆工厂总共投资6.24亿美金,产品主要为微处理器提供半导体封装载板(一厂,预定于(2016年初投产)以及为可穿戴设备及高端物联网应用提供系统级封装载板(SLP)(二厂,预定于2016年底投产)。

图2:继上海工厂之后,奥特斯重庆工厂将生产半导体封装载板与系统级封装PCB(SLP)
图2:继上海工厂之后,奥特斯重庆工厂将生产半导体封装载板与系统级封装PCB(SLP)

对于重庆一厂的进展,潘正锵介绍道,目前可以说是漫漫长征路的最后一季:“截止2015年9月30日一厂已经投资额为1.824亿欧元,目前首条产线的参数设定及资质认证正在进行中,预计2015年底获得认证,产品线为处于半导体行业领军地位的客户配套,主要的产品组合是为计算机应用(笔记本、个人电脑等)提供FCBGA封装载板。预计在2016年初可投产,投产的成本投入将会影响到2015/16 Q4。”

主要为生产SLP的二厂也正在紧锣密鼓的建设中,2015年10月29日已实现厂房封顶。潘正锵表示:“系统级封装印制电路板是奥特斯投资新一代PCB创新技术的重要一步。重庆二厂的投资额为1,390万欧元,目前首批SLP已经在上海工厂产出,重庆二厂的SLP预计于2016年下半年可投产。”

对于SLP技术,潘正锵也补充介绍道:“SLP或者所谓的SIP,目前主要由奥特斯自行开发研究。这个产品是介于我们最高端的HDI和封装载板中间,有一个技术的空档区,填补这个空档就是我们所谓的SLP技术。如果说线宽线距等技术要求还不是高端封装载板的要求,但它也高过了所谓任意层HDI,就存在一个中间点。而埋嵌技术既可以出现在HDI、也可以用在封装载板,或是SLP里。这一技术的应用主要看产品设计是否需要那么微型微小。如果产品已经没有足够的空间,就必须再细小化,可以用SLP加埋嵌之类的技术去进行。这方面上海工厂已有首批SLP产出,是为一个穿戴式产品应用。”

聚焦物联网,布局智能生产

谈到奥特斯优异的业绩主要受益于移动设备和汽车业务的强劲增长。对此,安凯乐一一列举,“如果从事业部的角度来看销售额的分布情况,移动设备和封装载板事业部占到整个全球销售额59%,剩下的41%的营业额来自我们的工业和汽车医疗事业部。另外从区域这个角度来看,我们最强的地区是在美洲占到56%,亚洲地区也是在紧密的跟进的过程当中,现在是贡献了总的销售额的14%。此外德国/奥地利市场占到24%,剩下6%就是来自于欧洲的其他市场。”

除了奥特斯服务全球诸多知名智能手机和平板电脑品牌,作为面向高科技行业的供货商,奥特斯还积极巩固和拓展新市场,潘正锵表示,“公司将进一步聚焦‘物联网’,我想大家最近也看到了很多的报道,‘中国制造2025年’或很多其他新名称。这一切都给奥特斯巨大的机会。其实有很多领域我们已经开始涉足在内了:比如可穿戴电子产品,我们也在进行中,涉及医疗、工业等领域。智能移动方面以汽车应用为例,目前一部汽车里可能有好几百个电子部件,可以实现汽车之间的交流,甚至自动停车、无人驾驶,这些都给了我们非常大的领域。智能生产/工业4.0,也就是说以后的工业会更多地用机器和电脑来控制,奥特斯也在这方面已经超前一步了。还有智能健康护理方面,整个病患监护互联也在展开,这又是一个新的所谓物联网功能的大商机。”

以汽车为例,潘正锵进一步解释道:“以前在汽车里用的是传统的PCB,随着汽车电子部件的增加,这些电子部件之间传达的信息必须加以处理、分析,变成另外一个动作,会需要用到更多新的电子部件。传统式的PCB只在汽车的几个部位,现在必须要在汽车的更多不同部位添加PCB,就需要微型,但又有功能的电子部件,这些都给予我们机会和潜能。”安凯乐补充道:“像汽车轻量化也是一个趋势,但PCB太多也会影响车身重量,还有很多高频的应用或能源管理,都会是未来一个发展方向。”

对于智能生产,从奥特斯自身工厂而言,其自动化程度和生产效率都是极高的。奥特斯自2001年在中国建厂初期就布局高度自动化的生产理念,到目前为止投资达 7.2 亿人民币 (即1.2亿美金),自动化程度超过65%,通过大幅度提高生产效率、提升产品品质和精准度、改善工作环境并缓解劳动成本上涨的压力。潘正锵表示,“不同于其他产品,PCB板对质量、可靠性要求都很高,高度自动化的工厂更能有效降低废率,提高产品可靠度和品质。此外奥特斯对于环保投入已超过5亿人民币,建立了完善的水回收及清洁生产系统,并作为清洁生产标杆企业,受协会邀请参与中国印制电路板清洁生产标准的制订。”

最后安凯乐先生从财务角度总结奥特斯高增长背后的数据,智能手机对高端HDI印制电路板的需求在2015/16上半财年热度不减,移动设备及封装载板事业部销售额持续走高。美元兑欧元的利好也带来了积极影响。综上这些为销售额带来了7,800万欧元,即40.0%的贡献,从去年同期的1.948亿欧元升至2.728亿欧元。接近满负荷的设备利用率以及有效的成本管理促使息税折旧及摊销前利润上涨30.2%,达到6,760万欧元。息税折旧及摊销前利润率为24.8%,比去年同期的26.7%略低,由于在汽车、工业及医疗领域的销售以欧元计算,而生产成本以人民币计算,两种货币间的不利汇率导致这一下降。

汽车&工业&医疗事业部销售额上升,盈利水平稳定,该事业部销售额上升11.6%,销售额超越了去年的1.519亿欧元,达到了1.695亿欧元。汽车产业日益上升的需求是这一增长的主要驱动力,这也反映出在汽车和医疗产品中电子元件占比日趋加大。工业版块的订单需求比去年稍低,得益于极高的产能利用率,息税折旧及摊销前利润同比上升8.2%,达到了1,920万欧元。由于受汇率影响,在印度以及韩国生产的产品制造成本相应增加,息税折旧及摊销前利润率为11.3%,与去年同期的11.7%基本持平。(EDN China 麦迪)

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