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IP帝国的版图上,看这家小市值厂商的浓墨一笔

赵娟?? 2015年10月28日 ?? 收藏0
CEVA这家以色列公司在2015年市场表现相当优异,目前市值已近5亿美金,虽然距离ARM两百多亿的市值还有点距离,但其在DSP授权领域的地位不会亚于ARM在CPU领域。(CEVA现在DSP授权领域市场份额超过任何其他DSP IP供应商的三倍以上)。

“CEVA和ARM的合作关系远大于竞争关系。”CEVA市场营销副总裁Eran Briman(下图)指出。的确,两家公司的合作历史持续了数年,曾合作推出不少设计方案,且CEVA也曾增加用于ARM AXI4总线的支持等,方便双方的IP相互集成。

对于CEVA未来的市场增长,Briman认为主要将集中在两部分。第一部分增长集中在LTE智能手机及平板电脑。预计到2019年将会有超过65亿个使用智能手机的3G和4G用户,而目前仅有35亿个。

“尽管高通在之前两三年占据了90%的市场份额,但现在中国厂商已经赶上来了,现在联芯基于CEVA的芯片单款出货量已超千万片。”Briman指出。现在中国60%的新手机是基于LTE的。

另外,值得一提的是,CEVA的营收中有40%来自中国。

另外传言的在iPhone7中使用英特尔处理器的消息也是极大利好(英特尔并购的英飞凌移动采用的是CEVA的DPS核)

第二部分增长就是“智能与连接”设备,这方面涵盖无线连接、图像与视觉、音频/语音/感测、以及通信四大类IP。

“目前我们有超过50家的新的非基带应用客户。”Briman透露。

我们看到几家IP厂商都在针对IoT的连接和智能两方面做文章,在EDN小编看来,CEVA的第四代图像和视觉处理IP还是相当有特色的,另外该公司一年多前收购的Riviera Waves对其无线连接产品线也是极好的补充。

在被问及CEVA是否会提供设计服务时,Briman表示,CEVA会通过合作伙伴提供设计服务,但自身仍将是一家纯IP公司,集中精力做自己擅长做的部分。

而且Briman表示CEVA的产品主要是以软核方式提供(不考虑工艺节点)。不过,已有一些合作伙伴会把部分产品做成硬核,以便迎合一些设计能力欠缺的小的IC公司或系统公司的需求。

下面是一些CEVA近期推出的重点产品和大家分享。

给SoC工程师准备的开发板:CEVA“智能及连接”平台

这是一个与灿芯半导体(中芯国际参与投资)合作的产物,用来帮助工程师开发低功耗的针对IoT应用的SoC。

该开发平台包括一个500MHz TeakLite-4 DSP硅器件,以及ZYNQ FPGA和2颗Cortex A9,此外还包括了多项无线连接标准(蓝牙、Wi-Fi、Zigbee和GNSS)、集成了感测IP(音频、运动)等,以及多个外设和系统接口。

Briman指出,这个平台的推出可以大大的加快SoC的验证过程,帮助工程师做到一次流片成功。

另外,通过这个平台,可以方便软件工程师在产品出来之前就开始工作,对于开发效率来说非常有帮助。

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