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iPhone 6s Plus拆解:Apple iPhone 6s Plus 深度解析

2015年09月28日 ?? 收藏1
又逢9月,苹果发布季如约而至。 随着新机iPhone 6s Plus 25日的正式上市,苹果再一次成为万众瞩目的焦点。 新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外,又采用了哪些新的技术,会对手机上下游产业带来怎样的影响? 本文为各位看客带来新鲜出炉的第一手解析报告。

图1

作为iPhone 6 Plus的升级版,iPhone 6s Plus外观上没有明显的改变, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升,主要体现在三个方面:1)配备3D Touch技术;2)搭建64位A9处理器;3)传感器的部分更新。

iPhone 6s Plus Components Arrangement

图2

iPhone 6s Plus Major Components

图3

3D Touch技术

集合在Retina HD显示器里的3D Touch,是在二维Multi-Touch的基础上增加了压力感应功能,即对用户按压屏幕的力度做出感应和反馈的技术,与最先应用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技术相比,二者并没有本质区别,但是3D Touch的压感灵敏度更高,感应时间更快。同时Taptic Engine会发出轻微的震动感应按压屏幕的力度,配合3D Touch完成压力触控反馈。

Capacitive force touch sensor cells

图4

3D Touch驱动芯片(型号 343S00014)

图5

Taptic Engine

图6

值得一提的是,iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上较iPhone 6s小很多。

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