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苹果iPhone6s样机被拆解:哪些芯片厂商在欢笑?

翻译整理 胡安?? 2015年08月26日 ?? 收藏1
iPhone 6s的性能改进已经被八卦了好几遍,其外观已经确认基本与iPhone 6一模一样,

延伸阅读EDN本周报道请点击:

iPhone6s: 5项可能升级被普遍认可

iPhone 6s摄像头配置曝光!延伸阅读iphone摄像头发展史

6S后壳似乎只是比6后壳略厚,具体的麦克风、耳机插口、音量按钮、静音开关、电源按钮、摄像头都是一样的:

图1 系统的总体框图

所以,如今爆料大神都是直接由表及里,曝光iPhone 6s的小心脏!

图1 系统的总体框图

EDN China的编辑从MacRumors网站看到了苹果iPhone6s的最新拆机视频。

下图中左边是iPhone 6的主芯片及SIM卡槽,右边是iPhone 6s的。

图1 系统的总体框图

在图片中,还可以看到苹果最新的A9芯片,不过因为是样机,该芯片抹去了喷漆字样,无法确认内存大小。不过,与之前的A8相比,A9的面积应该更大,如果事实真的如此,这可能是因为A9封装了新的功能芯片,或者处理器核心更多。

据称,该机是iPhone6s的试产样机,与最终产品可能会有不同之处,但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。

从图片和视频中看,iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近。

然而揭开屏幕后,可以看到iPhone6s与之前的型号相比,有几处关键性改进,iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且,根据之前的信息来看,iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术,然而,在本视频中无法确认哪块芯片负责该功能。

图1 系统的总体框图

新一代iPhone的基带使用依然来自高通的MDM9635M,实际上高通2013年末就已经引入了这一芯片,但是因为标准化生产时间出现拖延,芯片1年前才推向市场,率先部署在三星的Galaxy S5上。

该芯片支持LTE Cat 6技术,能够获得高达300 Mbps的下载速度,是现有iPhone 6和iPhone 6 Plus下载速度的一倍,并且还将带来更出色的续航表现。

另外,可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片,这款芯片也是是高通13年发布的基于28纳米制程的射频收发芯片,是美国高通技术公司首个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。

至于其他的改变,iPhone6s主板的转弯部分更窄,WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。

逻辑板拆解表明:新一代iphone将继续保持16G、64G和128 G的配置。

图1 系统的总体框图

iPhone 6S和6S plus可能包括一个新的带内置安全的NFC芯片。

除6s中除了用一个单手机排线代替了6种的双手机排线,iPhone 6s的手机排线和照明连接器组装仍然基本未变。

图1 系统的总体框图

图1 系统的总体框图

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第2页:更厚的机身,是因为ForceTouch?


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iPhone6s? A9芯片?

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