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CTO与全球专家带我们涨知识:那些TE关注的前瞻技术

EDN-China麦迪?? 2015年08月10日 ?? 收藏0
有什么机会可以看到TE Connectivity(以下简称TE)全球智囊团齐聚?聆听各领域专家讲述前瞻技术?日前在“TE创新日”活动上,EDN China就有幸与TE全球首席技术官(CTO)以及来自TE全球技术总部的各领域专家们进行了深入交流。从汽车电子、V2V到数字化工厂、先进制造,再到物联网、智能家居,数据、电力或信号所到之处,都有着TE的连接和传感解决方案。对于“技术本身将如何演进、推动应用的创新”这一话题,TE或许最有发言权。

此次TE创新日圆桌会议上,EDN China与以下专家们进行了面对面交流:

TE Connectivity 执行副总裁兼首席技术官:Rob Shaddock

TE Connectivity 全球技术总部工程副总裁:David B. Sinisi

TE Connectivity全球技术总部工程及材料开发高级总监: Jim Toth博士

TE Connectivity 全球技术总部先进制造副总裁:魯異博士

TE Connectivity亚洲区技术总监,中国工程委员会轮值主席: 杨立章

图1:“TE创新日”活动上,带有CTO Rob Shaddock先生头像的机器人
图1:“TE创新日”活动上,带有CTO Rob Shaddock先生头像的机器人

CTO眼中一年、三年或更远的前瞻技术

技术不断更迭,对于短期内TE所关注的技术趋势,Rob Shaddock先生率先表示,“日益增多的传感器将肩负起收集海量数据的重任,传感器的小型化趋势会是近期一个比较大的关注点。TE近期努力的方向主要体现在两个方面:首先是传感器小型化,表现为尺寸越来越小,从而可以嵌入到更多的装置中;其次是传感器的多功能化,即一个传感器同时能测更多的数据。TE将会在一年内推出更多小型化的传感器件。”

对长期前瞻性技术趋势,Rob Shaddock也表示:“我们注意到,许多智能设备的厂家或客户希望看到更高的集成度产品,希望能够将传感器、连接器或总线接口等集成到一个产品中。所以这也将是长期值得关注的一大方向。”

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传感器? 连接器? V2V?

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