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大唐联芯再推1860,雷军来站台

2015年07月24日 ?? 收藏0
在移动芯片领域,高通、联发科以及三星都是行业的巨头,在巨头们的光环下,海思、展讯、大唐联芯等国内芯片商也在稳步前进。

2015年7月23日,赶在高通大批裁员之际,大唐联芯科技召开了早就预定好的沟通会。除机缘巧合这种慨叹外,作为“中国芯”一员,联芯在会上再次介绍了自己的LC1860,还公布自己未来一段时间的规划。

图1 系统的总体框图

4G+28nm,联芯主抓这一市场,在近期推出LC1860芯片,采用28纳米工艺,支持五模4G。LC1860采用的是28nm工艺,支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,尽管在工艺上没有太亮眼,但是联芯科技表示,由于4G的黄金期最少可延续至2020年,LC1860可以在未来4-5年的移动市场里继续生存。其他方面,芯片采用“4颗Cortex A7架构芯片+协处理”的CPU组成,配备MAil T628双核GPU。

这款芯片于去年第三季度上市,是国内首颗公开商用的28nm 4G芯片。据预测,到今年第四季度,搭载LC1860的移动设备出货量将超过1000万部。

值得注意的是,小米科技董事长雷军也出席了本次会议。众所周知,红米2A采用的就是LC1860,这款机型只是一款低端入门机,但这是小米手机首次使用国产芯片,业内人士对联芯+小米的组合还是非常期待的。雷军表示红米2A的销量已经超过500万部,占据了绝大部分LC1860的份额。

图1 系统的总体框图

作为该芯片代表作,红米2A在今年上半年推出,凭借499元超低售价和接近三万安兔兔跑分的性能,该机到目前已经取得了510万台的销量。能取得这一成绩,小米在口碑和硬件上的实力,联芯在性能上的表现都是关键要素。

图1 系统的总体框图

在未来联芯会依托移动互联芯片行业做进一步发展,在新一代Soc上将会满足运营商LTE CA Cat需求,向5G+14纳米工艺转变。除移动终端外,还会在安全终端、车载终端、智能家居平台等多个领域发展。

除硬件方面以外,联芯在近年来还与小米展开合作;以“优选国内供应商”为核心设计,制造红米新机。从2012年至今,首款产品正式发布。红米2A由于除小米公司外,联芯还与中兴、阿里、优思等厂商进行合作。

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2015年IIC-China秋季展


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移动芯片? 雷军?

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