EDN China > 行业资讯 > 模拟设计 > 传感器 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

iNEMI发表2015路线图 预示电子业四大发展趋势

半导体制造?? 2015年07月22日 ?? 收藏1
国际电子生产商联盟(iNEMI)在其日前发表的2015路线图中指出,随着MEMS的生产技术革新,有助推动下一代电子产品的发展。在2015路线图中,iNEMI指出电子行业的四大发展趋势,包括MEMS的技术变革带来全新的电子产品;物联网发展的关键技术、硅集成技术与及全球统一环保法则。

技术发展趋势

1.iNEMI指出,MEMS现已成为许多高科技产品,如汽车传感器、智能手机、穿戴式健身设备、以及可携性医疗诊断及治疗设备的重要技术。物联网的高速发展,也将带动MEMS的需求上升。

展望将来,MEMS将朝集成多个高性能、低成本及新功能传感器的方向发展,因而需要整合三轴加速计、陀螺仪及磁力针,并带来新的装置技术,更理想的信号处理及沟通界面。这样,MEMS将更能推动产品由可携式转向“穿戴式”方向发展,利用多种传感器,提供个性化的使用界面及互动功能。

在降低MEMS的生产成本方面,iNEMI称,现时MEMS的生产成本中,校准及测试的费用占了30%至60%。由于生产商各自拥有一套标准,难以开发统一标准的测试设备,藉此降低成本,成为行业一大挑战,

2.在物联网方面,iNEMI指出,无线自组网络是物联网成功发展的关键技术之一。无线自组网络的好处,就是将原先直接接驳至互联网的设备,改为各自组成网络,再通过一个无线接入点,接驳至物联网上。从硬件的角度来说,这样可以缩短设备间的射频辐射距离,大大减少耗电量。

2015路线图续指出,随着物联网应用普及,将带动互联的传感器装置需求持续上升。一旦射频半导体、天线、及射频SiP的需求大幅增加,将直接改善射频元件生产商的规模经济效益。在设计新的射频系统及元件时,将更能投入研发如何提升产品的效率及缩减其体积。

3.为了满足市场对微细且多功能产品的需求,加之对成本、耗电、带宽及尺寸上的控制,推动了硅和系统功能高度集成至单一芯片或封装的技术发展。

至2019年,生产商将会引入一些新的结构设计,实现CMOS未能满足的功能。由于这些设计不能涵盖CMOS的所有功能,因此,将形成异质集成--或在芯片级别或在封装级别,以CMOS为核心,集成新的功能。

由于手机越来越复合了计算和娱乐设备的功能,使得CMOS更进一步向系统级芯片(SoC)伸展,通过同质或异质集成技术。在2D SiP和MCP(多芯片封装)中使用的传统整合技术,已经逐渐演变为3D MCP,并迎来全新的电性能、机械性能以及散热等方面的挑战。

3D堆叠芯片将由三大元件主导:存储、应用处理器及沟通硅层。他们将在未来五年间,采用硅通孔及通模技术,在单件封装、芯片叠芯片、及芯片叠中介层的结构基础上集成和混合。

这些技术目前还面对着商业挑战,因为在3D堆叠方面,特别是存储器的整合依然是一道难关。此外,装运、材料、存储量价比,供应链以及测试技术,都是其发展障碍。

4.2015路线图也提到,为了保护人类健康及自然环境,监管电子生产行业的法规与日俱增,各个国家和地方政府不断推出新的要求,但彼此缺乏一致性,整个供应链面对不同的要求无法形成有效的统一的环境评估和信息管理体系。因此,iNEMI呼吁,需要国际标准化来解决这个问题。

今年发表的2015路线图有24章,其中5章预测未来的产品需要,其余19章则介绍个别产品领域的技术开发趋势,如汽车电子、办公/消费类电子、高端系统、医疗电子及手提/无线设备等。路线图电子版既可整版购买也可独立购买单个章节。

iNEMI由100多家全球领先的专业电子原始设备生产商、电子制造服务商、设备供应商、原材料供应商和软件厂商组成,集中解决电子制造业所面临的问题。iNEMI每两年发表一份电子业路线图,今年已是第11版,预测直至2025年市场对电子产品的需要,并从中指引电子行业技术的发展方向和挑战,以便能满足市场的需要。

附:2015 iNEMI(电联盟)路线图摘要

分页导航

第2页:2015 iNEMI路线图摘要

第3页:商业环境及市场增长

第4页:技术发展趋势

第5页:移动互联网应用的增幅十分强劲

第6页:硅集成技术

第7页:电子材料与环保


《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载


上一页1234567下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

MEMS? 物联网? iNEMI?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈