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IBM30亿美金砸向7纳米 利用硅锗延续摩尔定律

2015年07月10日 ?? 收藏0
IBM公司宣布制造出7纳米芯片的工作样品。蓝色巨人虽已将其芯片制造业务出售给了GlobalFoundries公司,但并未放慢其芯片研究。行业领头人英特尔公司目前最新一代的芯片采用的是14纳米工艺。IBM的新芯片暗示半导体技术在2018年前将能继续缩小。在新芯片分子大小开关的关键区域,IBM使用了硅锗而不是纯硅。新的材料让更快的晶体管开关和更低的功耗需求成为可能。IBM称,制造出包含超过200亿个晶体管的微处理器是可能的。半导体行业现在需要做出决定,IBM在硅锗上下注是否是前进的最佳道路。

图1 系统的总体框图

据报道,芯片制造商一直在设法维持半导体行业的创新步伐,但是近来遇到的问题需要耗费大量财力。不过,IBM的研究人员表示,他们已经突破了重要瓶颈,领先了竞争对手。

IBM周四宣布,公司已开发出了一种测试芯片,电路尺寸远小于市面上的产品,可以在硅片上封装更多微小晶体管,在这一技术上领先了竞争对手。

分析师称,IBM的芯片原型品依靠的是一种期待已久的新型生产工具,并不能证明这一新技术在批量生产中的实用性。不过,这一突破可能有助于IBM及其制造合作伙伴向英特尔等对手施压,同时它也表明半导体行业能够继续在未来芯片的速度提升、数据存储容量扩大以及功耗降低上克服障碍。

“这一突破提振了行业的信心,整个行业需要一剂强心剂,”市场调研公司Envisioneering Group分析师理查德?达赫迪(Richard Doherty)表示。

英特尔一直稳定地保持着每两年推出新生产技术工艺的节奏,但即便是该公司,在完善14纳米生产工艺上也推迟了6个月。英特尔目前正在开发10纳米工艺,分析师预计该技术将在2016年推出。

IBM表示,公司已能够使用7纳米工艺生产测试芯片。IBM半导体技术研发副总裁穆克什?卡哈尔(Mukesh Khar)将这一努力形容为“一个巨大挑战和艰巨任务”。IBM此前已在其工厂生产20纳米芯片。

7纳米工艺芯片不大可能在几年内投入商用。“以现在的条件去生产7纳米芯片,对于行业来说是一个巨大挑战,”半导体行业调研公司VLSI Research分析师丹?胡彻森(Dan Hutcheson)表示。

但是IBM相信,公司取得的突破显示出,这类产品的研发不存在根本障碍,它将把高端芯片上的晶体管数量从几十亿个提升到逾200亿个。

卡哈尔表示,为了开发这种测试芯片,IBM首次在部分7纳米晶体管中添加了一种名为硅锗的材料。

自从上世纪60年代以来,IBM已经推出了多项关键芯片技术。IBM称,公司需要更多先进的半导体来持续改进大型计算机和其它服务器系统。但是,IBM在去年表示,维持芯片生产工厂运营的费用过于昂贵,并向Globalfoundries支付了15亿美元让后者接管IBM位于纽约州和佛蒙特州的芯片工厂。


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7纳米芯片? 硅锗? POWER芯片架构? IBM?

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