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PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求

Franklin Zhao?? 2015年07月09日 ?? 收藏1

Xpedition打通芯片/封装/PCB协同设计的壁垒

世界上大部分产品都分为电子件、机构件和软件这三个部分,但是没有哪家公司这三个部分都控制得很好。芯片/封装/电路板设计这三个阶段之间一般是互不沟通的,上一个阶段的瓶颈会影响下一阶段的设计。任何IC设计公司都不会只是单独售卖IC,还会将它们安装到电路板上进行验证。如果通过提供引脚定义图来使用,效率会非常低下。

图8:芯片/封装/电路板设计三个阶段之间互不沟通,上一个阶段的瓶颈会影响下一阶段的设计。
图8:芯片/封装/电路板设计三个阶段之间互不沟通,上一个阶段的瓶颈会影响下一阶段的设计。

电子设计跨越IC、封装和PCB三个大的步骤,在很多时候还是跨公司的。现在很多企业已经认识到,若没有协同设计IC、封装和电路板的能力,将不可能及时设计出最佳的系统,从而抢占市场。

图9:理想路径裁决和协同优化平台。
图9:理想路径裁决和协同优化平台。

“打比方说,Xilinx在做FPGA设计时集成了太多功能,导致良率下降。因此,该公司将产品拆分成为四片,这样密度降低,良率提高。但是要怎么把它们拼接起来?这可以是2.5D或是其他方式,但总之是要使芯片能够正常工作。又或者,什么功能需要集成,是否要做埋阻埋容,就会牵涉到成本考虑。如果没有好的方法和选择,这就会走很多弯路。因此要怎样达到平衡就变得很重要。”David表示。

Mentor想改变这种现状,建立标准化系统设计平台,从而实现真正双向、一致和同一套规则的流程。这就是Xpedition Package Integrator流程的意义所在,即实现协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。

图10:Xpedition Package Integrator——IC、封装和电路板的集成/协同设计平台。
图10:Xpedition Package Integrator——IC、封装和电路板的集成/协同设计平台。

Xpedition Package Integrator能够在单个视图中实现跨域互连可视化,并提供功能强大、全面且直观易用的多模物理Layout工具,可为PCB、MCM、SiP、RF、软硬板和BGA设计提供业界领先的布线技术。它还包括约束管理、库管理、连接管理、电气建模、ESO/DRC、物理层设计、热仿真和生产等。它是一个跨越的集成平台,一个软件就可以实现装配规划和优化。Package Integrator解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究,用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的Package Integrator流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成,从而实现快速的样机制作,推进生产流程。

图11:跨域互连优化。
图11:跨域互连优化。

图12:灵活的多模式物理分析。
图12:灵活的多模式物理分析。

值得一提的是,Xpedition Package Integrator产品还提供了业界第一个用于球栅阵列(BGA)球映射规划和优化的正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。此外,还采用一个突破性的多模式连接管理系统(结合了硬件描述语言、电子表格和原理图),可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。

David强调,现阶段的芯片和系统的复杂性已经远远超出了人们的预期,电气系统设计和制造不断增加的复杂性亦是不断提升,而很多设计软件并没有从实质上把复杂设计简单化,相反,工程师还需要花很多时间去学习使用不同的软件工具,现在Mentor只用一种工具就能保质保量地完成所有事情,特别是对芯片、封装和电路板协同设计而言,Mentor最新的Xpedition Package Integrator流程能够在节省时间和成本的同时,提高先进系统的整体质量和性能,从而让系统设计师能够达到最佳的生产率。

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