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FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗

2015年06月30日 ?? 收藏0

FD-SOI阵营面临三大挑战,去中国有未来

不过中国芯片设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)有相反的看法,他将中国视为FD-SOI的未来;与其不断地在FinFET工艺方面追赶台积电或英特尔的脚步,他认为现在正是中国投资FD-SOI,并用以作为低功耗工艺的替代方案。

戴伟民在上海接受EE Times 美国版访问时坦承,FD-SOI面临三大挑战:缺乏基板、IP以及客户;对任何想采用FD-SOI技术的人来说,上述挑战都是足以让人却步的问题,但戴伟民认为,那些障碍很快就会被扫除。

法国业者SOITEC拥有独家的SmartCut工艺技术,已经在欧洲与新加坡生产SOI晶圆;日本信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半导体(Shin-Etsu Handotai)自1988年就开始供应SOI晶圆,该公司自1997年开始授权SOITEC生产薄SOI晶圆片的智慧切割技术(Smart Cut),并供应FD-SOI晶圆。

戴伟民表示,理想的状态是希望能看到有更多公司、或许是以合资企业的方式能进入上海,从事SOI基板的生产;他表示,虽然距离实现还有一段距离,但这样的发展前景一直被积极游说中。至于FD-SOI 技术IP的可取得性也是一个问题,对此志在成为“IP强权”的芯原,也一直站在FD-SOI技术前线。

在最近的美国DAC大会上,FD-SOI 阵营还有另一次出击,一个合作伙伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主导者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration与Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平台首度亮相,将提供FD-SOI技术相关的IC设计服务、IP核心、仿真器、测试服务以及晶圆共乘(multi-project wafer shuttles)。

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FD SOI工艺? 芯片? 晶圆?

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