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中国“大基金”(中国国家集成电路产业投资基金的简称)主席最拜访法国半导体材料供货商SOITEC (该公司是FD-SOI专家，意味着中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚)。
晶圆代工业者GlobalFoundries执行长Sanjay Jha与FD-SOI技术领域的关键高层开了一场会议(而据说Jha曾问过尖锐的问题，例如“(FD-SOI的)客户在哪里?”)。
对中国的上海华力微电子(Huali Microelectronics)是否该转型为FD-SOI代工厂的讨论持续中;华力是一家上海政府占大多数股份的合资企业，其余股东包括华虹集团(Huahong Group)、华虹宏力半导体(Grace Semiconductor)等。
不久前(6/7~11)在美国旧金山举行的年度设计自动化大会(Design Automation Conference，DAC)上，一个旨在为FD-SOI技术芯片开发提供设计服务与支持的联盟平台，宣布了关于其合作伙伴的细节信息。
三星(Samsung)在DAC期间大力推销FD-SOI晶圆代工业务。
FD-SOI技术的支持者显然开始改变其论调，不再强调FD-SOI与FinFET工艺的比较，而是推广FD-SOI工艺在模拟、混合信号与RF组件的制造。
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”，特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国，展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游，对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法，他不久前接受专访时对我说，FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高：“如果我们两年前是选择FD-SOI，情况可能完全不同。”
英特尔近来对展讯的新东家，中国紫光集团(Tsinghua Unigroup)投资了15亿美元;该公司准备委托英特尔以14纳米FinFET工艺代工芯片，并将未来目标订在10纳米节点。
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