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英特尔或成2015年晶圆代工最大黑马?

2015年06月05日 ?? 收藏1
英特尔(Intel)瞄准全球约485.2亿美元规模的半导体代工市场,开始加快移动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14纳米移动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。

据Digital Times报导,日前业界消息传出,英特尔2015年将为展讯代工14纳米FinFET制程AP,展讯预定2016年上市的大部分低端与高端移动AP传将由英特尔代工;值得注意的是,目前生产移动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构,只有英特尔使用自家的x86架构芯片。

这次英特尔与展讯的合作,早在在2014年就可见端倪。2014年英特尔以15亿美元入股清华紫光集团,取得展讯与锐迪科微电子(RDA)20%股份,不过英特尔与清华紫光的投资协议书中,并未要求一定要使用英特尔代工,因此业界分析两家公司是互取所需、一拍即合。

以英特尔的立场,希望在目前清一色使用ARM架构AP的市场上,提高自家x86架构芯片的市占率,展讯则是为了超越联发科,而需要英特尔的制程技术。

两家公司的合作若发挥综效,中长期而言半导体市场各领域版图可能重组。展讯的事业正朝多元化进行,从目前的低端AP往高端AP发展,若获得英特尔有力的技术支援,就能牵制高通(Qualcomm)与联发科的成长。

在代工市场上,英特尔亦可能影响台积电与三星电子(Samsung Electronics)。28纳米制程时代的霸主台积电,在进入14纳米时代之后似乎被三星夺走主导权,若微细制程技术力更先进的英特尔也抢进代工市场,情况恐怕又另当别论。

当然目前移动AP市场还是ARM架构的天下,因此并没有立即的影响。不过英特尔自2014年就开始强化x86芯片与Android系统的相容性。半导体界人士表示,x86架构芯片之前无法顺畅地支持Android系统,只是因为英特尔没有积极解决,一旦英特尔下定决心,没有理由做不到。

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FinFET制程? Android系统? 智能手机?

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