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博通WICED Smart Ready SoC实现物联网设备数据速率翻番

博通?? 2015年06月02日 ?? 收藏0
博通WICED Smart Ready SoC实现物联网设备数据速率翻番,全新芯片助力OEM厂商降低成本,加快上市进程.

新闻聚焦:

在单一芯片上集成蓝牙、Bluetooth Smart和功率放大器(PA),以扩大其覆盖范围

拓展家庭自动化、音频、工业和可穿戴的使用案例

简化双模蓝牙和Bluetooth Smart应用的开发

2015年5月29日——有线和无线通信半导体创新解决方案者博通(Broadcom)公司宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片(SoC)产品,为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED)产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart链接上实现速率翻番,大幅提高性能,并延长物联网 (IoT)设备的电池寿命。如需了解更多新闻,敬请访问博通公司新闻发布室。

BCM20706通过内置微控制器(MCU)将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上,可为企业降低成本、减小封装尺寸,并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用,原始设备制造商(OEM)可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外,由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番,博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求,支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。

博通公司无线连接组合事业部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示:“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度,巩固了博通在物联网(IoT)的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外,我们也不再需要外部微控制器(MCU),从而节省了成本,也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。”

WICED Smart Ready SoC的主要特征:

集成蓝牙基本速率(BR)、增强的数据速率(EDR)和Bluetooth Smart功能

集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件,例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT,简化双模BT/BLE应用的开发

集成适用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA,最大限度扩大覆盖范围

集成ARM Cortex CM3 MCU,时钟速率高达96 MHz

逾100 KB的应用RAM支持消费者应用

两个设备之间的高速外围接口数据,不仅可提高无线传输效率,同时还可降低功耗

符合蓝牙4.2规范

集成的外围设备支持

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芯片? 无线连接? OEM?

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