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勿在测试过程中损坏纤薄器件

Taqi Mohiuddin?? 2015年05月28日 ?? 收藏0
每个人都想有轻薄的移动设备,这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是,传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备,因为其封装占位面积比其内部容纳的芯片要大近6倍。

这个问题可采用芯片级封装(CSP)解决,即封装与芯片本身大小相同。CSP封装利用焊球直接附着到电路板上。遗憾的是,小尺寸的CSP封装使得它们非常脆弱,在操作过程中很容易损坏。因此,半导体制造行业需要有新的方法来检验器件的质量,以便工程师理解故障,并且筛选掉故障器件。

薄在内部

苹果的iPhone 6厚度是6.9mm,小于iPhone 5的7.6mm和iPhone 4S的9.3mm。因为电池和屏幕无法做得更薄,所以必须降低封装和基板的厚度。这也正是转移到CSP的驱动力。

市场调查公司Prismark 的Brandon Prior 指出,iPhone 5S是第一款在0.4mm间距上使用50μm线宽/线间距(L/S)和CSP的移动设备。据Prismark预测,到2018年有超过28%的CSP和WLCSP(晶圆级CSP)将达到0.4mm或以下。

Qualcomm公司封装工程高级总监Steve Bezuk在2014年“IMAPS器件封装大会”上对封装挑战进行了阐述。他认为,虽然21世纪初期很少有封装采用WLP,但这类封装如今在IC封装市场已占近一半份额。

CSP 基板做得越来越薄。SEMI 全球行业协会表示, 目前最前沿的CSP 基板采用15 μm 的线宽和线间距,而且正在向更小的线宽与间距发展, 因此它们可以处理≤ 110 μm 的精细凸点间距。SEMI 在其题为《Global Semiconductor Pack aging MaterialsOutlook 2013~2014》的报告中指出,基板制造商的2015年目标是5μm的线宽与线间距。他们还考虑在积层中使用40μm的过孔直径。报告透露,所制造的核心层上的线宽与线间距为12μm,过孔最小为50μm,捕捉焊盘小至110μm。

上述情况和相关趋势使得操作CSP的难度越来越大,在生产质量认证之前和过程中它们也更加容易损坏。一般来说,任何CSP可靠性认证过程都必须解决操作、来料和出货质量控制(IQC/OQC)、插接和无偏置应力测试4个关键问题。

CSP暴露的硅材料是未经加工的,非常易碎,因此在操作期间很容易因应力裂缝而损坏。这种裂缝可能会形成不合格的硅片矩阵,并在认证过程中由于额外应力造成裂缝的扩大。这些因素加上其他不可知因素使得人们很难区分是认证有关的应力测试引起的CSP故障还是操作引起的CSP故障。在大批量生产移动设备时这个问题变得更具挑战性。

在来料和出货质量控制过程中定位裂缝的过程是很困难的,实现自动化的成本也很高。因此必须由经过适当培训的技术人员通过目视检查来完成。如何度量也是个问题,通常要求定制的规范指标来优化筛选指定器件的效率。

无偏置应力测试在室内进行,包括预调节湿度敏感性、回流焊、高温存储(HTS)、温度循环测试(TMCL)和高加速度应力测试(HAST)(图1)。这些测试对于非CSP来说相对简单,因为它们体积比较大,重量比较重,不容易碎。然而,如果CSP用相同的工艺,很容易造成器件损坏。解决这个问题要求在这些无偏置应力测试过程中选择保护CSP的解决方案,包括使用载体和其他定制夹具,并提供有关如何使用它们的培训。

图1:温度循环和高度加速应力测试需要在室内创造测试条件。(来源:Qualmark)
图1:温度循环和高度加速应力测试需要在室内创造测试条件。(来源:Qualmark)

下一页:有偏置的应力测试和最佳操作方法


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芯片级封装? CSP? 测试?

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