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晶圆代工竞争暗潮汹涌 14纳米FinFET制程略胜一筹

2015年05月26日 ?? 收藏0
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。

反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)14纳米FinFET制程技术的怀抱后,即便苹果仍可喂饱台积电先进制程产能,但台积电客户结构从以IC设计公司为主,变成以系统厂独霸半遍天,加上主要竞争对手也开始争取到重要的IC设计公司客户,已让2016年全球晶圆代工市场显得暗潮汹涌。

已采用台积电16纳米FinFET制程设计新一代芯片的国外IC设计业者指出,产业界确实听到英特尔及三星14纳米FinFET制程所能发挥的芯片效能、省电性及成本结构,略胜台积电16纳米FinFET制程一筹的传言。而从一些流出的芯片测试数据来看,也确实有14纳米制程技术完胜16纳米的实证,所以才会有部分国外芯片大厂另结新欢的情形出现。

不过,在台积电内部其实已紧急推出16纳米FinFET Plus制程应战,并表达将会提供客户更高的性价比代工服务内容,目前已没有新一波国内、外IC设计公司的叛逃现象。

台系IC设计业者则直言,台积电以16纳米FinFET制程硬扛竞争对手的14纳米制程,确实先天上会有一些难以克服的天险,但在紧急推出16纳米FinFET Plus技术后,并经由客户设计芯片测试,也获得“非常接近”竞争对手14纳米FinFET制程的数据。

台积电在16纳米制程技术世代完败英特尔、三星电子的说法已不成立,甚至台积电在坦言16纳米制程技术性价比不会让大家失望后,除非是有雄厚资金实力、壮盛研发团队与扎实的客户关系,否则,要硬将新世代芯片转离台积电的难度其实不低。

只是,国外IC设计业者也直言,即便台积电16纳米FinFET Plus制程有拉近与竞争对手14纳米制程的差距,但终究还是差一点的事实,以及竞争对手亦可能推出14纳米FinFET Plus制程应战,仍会让一些追求最高效能、最低功耗的一线芯片大厂,不得不前往英特尔及三星一探究竟,这是以前台积电忠实客户比较不会出现的举动。

虽然台积电在坐拥苹果旗下系列各式产品的核心芯片订单后,或许不会太在意一些重量级客户的转单动作,但IC设计公司将与纯晶圆代工厂绑在一起的神话其实已开始破灭。

台系IC设计业者指出,过去面对半晶圆代工、半IDM厂业者的邀约,多数国内、外IC设计公司在产品冲突、市场重叠、商业机密等因素的考量下,除非被人抓到要害一定要去,否则大多是冷淡以对。这也是英特尔、三星宣布切入晶圆代工市场后一直都是雷声大、雨点小的主因。

不过,在这次Altera及高通可以和英特尔、三星和平共存后,多少有洗刷这些IDM大厂一定会豪取抢夺智财权的不白之冤;反而台积电陷入当初三星只为特定客户服务的困境,偏偏这个系统厂客户本质上并不特别尊重客户关系。

在英特尔、三星这两个台积电董事长张忠谋口中的大猩猩,终于盼到了国外一线IC设计大厂的盟友,携手往14纳米制程以下先进技术迈进,但台积电却反倒选择与苹果这个猛虎相伴,全球晶圆代工产业版图及市场秩序正出现全新的质变,让晶圆代工竞争也迈入新的世代。

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晶圆? 高通? 三星? 苹果?

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