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2015智能终端最需要的“中国芯”

Franklin Zhao?? 2015年05月25日 ?? 收藏0
在万物互联浪潮下,以可穿戴设备、智能家居为代表的创新智能硬件不断涌现。在2014年的试水期之后,这类产品的瓶颈、误区和风险开始渐渐明朗。物联网产业已然对传感器、低功耗和无线等技术提出了更高要求。

日前,第五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞举办,论坛着力聚焦面向智能互联网终端领域的IC产品创新应用。会上推介了8款中国市场最需要的IC。随着物联网/传感器的流行,该活动将成为国内IC发展的一大标志。

会议首先回顾了去年推介的9款芯片。截止到2015年3月底,这9款IC都达到了数百万甚至上千万颗的销量。“事实表明,我们推介的IC确实是有很大的出货量和影响力。因此,选择非常重要。我们也希望今年推介的IC同样能够取得成功。”中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民表示。

图1:中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民。
图1:中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民。

低成本在当下中国制造向中国“智”造的转型过程中,已然不是IC抢占市场的唯一决定性因素。本土IC要求发展,需要具备怎样的创新?此外,中国IC的发展现状又究竟达到了怎样的设计水平?请看EDN China为您带来的精彩回顾。

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智能终端? 松山湖中国IC创新高峰论坛?

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