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快速充电瑜亮之争已开局

老墨?? 2015年05月25日 ?? 收藏1

分立充电IC是未来趋势

除了前述三大优势,MaxCharge产品系列还拥有一些有利于提供高充电电流的特性,其中之一就是电阻补偿 (IRComp)。高充电电流将在充电路径寄生电阻和内部电池阻抗上引起电压降。在过去的两年里,由于高能量密度的原因,电池单元的 1000mAh 归一化阻抗从 200mΩ 的中等水平增加了50%左右。较高的阻抗将导致充电过早地进入了恒定电压模式,从而使得充电时间延长。IRComp 把充电器端子电压增至高于电池调节电压(高出的幅度为 I x R 压降),以使充电器能够在恒定电流模式中停留足够长的时间,由此实现快速充电。

那么,在市场的推广过程中,TI又有哪些优势?毕竟同样是通过提升电压的方式,高通、MTK的处理器平台有非常成熟的生态系统。

对此,文司华博士表示,早先的功能机以及初期的3G手机,充电IC是包含在PMU(Power management Unit)中的,这部分可以由主平台厂商直接出货。近年来的趋势是,越来越多的客户关注充电体验、充电效率。如果把大电流充电IC集成在PMU中,PMU本身有好几个电压,再来个“发烫大户”是不现实的,所以,充电IC独立出来已经成为一个趋势。现在几乎各家旗舰机型,包括中端以上机型都采用单独的充电IC。所以从这个角度看,TI的解决方案符合充电IC的发展趋势,可以搭配任何主芯片平台使用,普适性更强。

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快速充电技术? MaxCharge? 分立充电IC? TI?

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