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奥特斯致力于满足高端印制电路板微型化与模块化的发展趋势

雷声?? 2015年05月22日 ?? 收藏0

重庆工厂将在半导体封装载板的基础上增加生产系统级封装印制电路板

潘正锵先生进一步介绍说,以生产半导体封装载板为战略重点的重庆工厂建设正在按计划进行。在2014/15财年,第一条产线已经安装完毕,目前处于设备技术参数设定及资质认证阶段。重庆一厂预计于2016年批量投产,并将于同年实现产品销售。公司管理层计划在未来数月内完成关于产品结构以及投产计划的研讨。截止2015年3月31日,奥特斯在重庆的投资额已达1.671亿欧元,现阶段拥有869名员工,未来可达1500名,并拥有150,000平方米(满产可达)半导体封装载板的年产能。

在财报期后的2015年4 月28日,奥特斯更是宣布增资扩建重庆工厂。截止至2017年中,总投资额将从原先的3.5亿欧元增至约4.8亿欧元。奥特斯重庆二厂的目标直指下一代印制电路板,从2016年起重庆工厂将会在半导体封装载板的基础上增加系统级封装印制电路板的制造。“重庆二厂项目完成后将拥有1600名员工和200,000平方米系统级封装印制电路板的年产能。这样一来奥特斯就能在满足行业微型化和模块化的趋势的同时进一步挖掘潜能,以确保未来长期盈利增长。”,潘正锵先生自信地表示。(雷声)

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半导体封装载板? 系统级封装PCB? AT&S;?

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