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分分合合——那些年的半导体厂商还好吗?

老墨?? 2015年05月06日 ?? 收藏1
近几年,半导体行业的动荡有目共睹,且一扫过去大鱼吃小鱼的态势,每每听说都是巨头的合并或拆分。就这一现状,笔者与众多半导体厂商探讨过,他们一致认为:创新速度的加快使得整个半导体产业的竞争加剧,在这种情况下,小公司的生存环境将会更加艰难。由于工艺的差距并不是很大,因此半导体公司主要从以下三方面体现差异化:电路设计能力、IP积累以及供应链的完善。半导体公司要变得更加强大,需要不断完善上述三方面,这也正是许多半导体厂商进行整合的主要原因。而在去年完成拆分的是德科技(原安捷伦公司),从惠普到安捷伦再到是德科技,历史有着惊人的相似,上一次拆分极其成功,那么这一次呢?恰逢EDI Con China 2015在京举办,笔者在会上采访了被村田收购的Peregrine、加入丹纳赫集团的泰克,以及是德科技,看看经历收购或拆分之后,他们是否依然安好。

Peregrine:继续探索CMOS智能整合的宝库

村田收购Peregrine,是我去年比较关注的一起收购。早年最先知道Peregrine,是因其在RF CMOS领域的先进性。从一家名不见经传的公司开始,Peregrine一直在RF CMOS领域坚定地耕耘着,在该领域大量的IP积累成为其发展的重要基石,直到它被村田看中,以4.71亿美金纳入旗下。

事实上,在收购之前,村田是Peregrine在手机领域最大的客户之一。村田在材料技术、工艺开发、产品设计、制造技术等方面有领先优势,而Peregrine在衬底与工艺、建模与仿真、RF电路设计等领域都非常先进,整合对双方意味着互补,不仅在RF芯片设计方面产生叠加效应,更可进一步补齐半导体供应链,在业务的多元化方面持续优化。

对于Peregrine来说,加入村田是在新的起点上更好地进行创新。下面这张图很有意思,生动地反映了在半导体这个战场上屡战屡胜的CMOS工艺,正如Peregrine产品营销总监Kinana Hussain所说,“回顾半导体的发展史,正是CMOS不断击败其他工艺的发展历程。”历史一遍遍地重演,不仅成就了CMOS工艺,成就了Peregrine,也成就了不断精进的半导体技术。也正是得益于这一工艺技术,Peregrine在智能整合这条路上渐入佳境。

图1 系统的总体框图

Peregrine通过UltraCMOS技术促成了智能整合,也就是将RF、数字和模拟功能集成在一块单芯片上的能力。

根据所用的衬底不同,UltraCMOS分SOS(绝缘蓝宝石衬底)和SOI(高阻硅衬底)两种。对于高频设计,蓝宝石基片具有十分重要的若干关键性好处。蓝宝石的损耗角正切优于CMOS 十倍,优于砷化镓三倍。蓝宝石是电阻率超高的基片,它的隔离度高,而且寄生电容最小。蓝宝石基片根除了硅基片常见的许多耦合方面的影响,因而为射频系统工程师带来非凡的线性度和功率处理性能。SOS适用于对成本不太敏感而对性能要求较高的场合,SOI则更适用于比较主流或成熟的应用领域,如智能手机大量采用的就是SOI。

UltraCMOS Global 1便是基于UltraCMOS的产物,Peregrine于去年宣布了这一单芯片解决方案。UltraCMOS Global 1为整个无线生态系统带来很多益处,对于LTE 设备制造商而言,它的一个最大优点是容易调谐。在UltraCMOS Global 1 出现之前,射频工程师必须通过一个称为离散双工匹配的工艺,用手工的方法焊接和调整射频前端。这个手工工艺过程需要两个星期至一个月的时间来完成,因而推迟了设备投放市场的时间。UltraCMOS Global 1 用一个谐匹配网络取代离散双工器的匹配,在整个频带上对功率放大器(PA)的匹配进行了优化。利用UltraCMOS Global 1 及其配套软件,工程师可以简单地插上射频前端,使用这个软件来调节射频前端,在几个小时之内就可以完成调节。此外,该器件仍然可以重构,并且可以调整到其他频率或频段,以满足市场的需要。

如今,通过整合村田在滤波器和封装方面的技术,Peregrine可以提供全球第一个由一家公司提供的完全集成的射频前端解决方案,这对于4G LTE 移动设备制造商来说,可以节省大量的时间和金钱。由于村田和Peregrine的整合, SKU 所需要的每一个元件可全部从一家公司得到,可加快LTE 移动设备制造商过渡到可重构RFFE 的设计,从而在一块芯片上容纳全世界40 多个LTE 频带。

此外,基于UltraCMOS技术的优异特性,Peregrine在直流射频开关、高频射频开关、单片相位和幅度控制器(MPAC)都有了突破性的进展,解决了射频领域的众多挑战。

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