EDN China > 商情观察 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

LED覆晶技术PK免封装

OFweek?? 2015年05月04日 ?? 收藏0

   优势凸显背后难逃价格忧伤

  据了解覆晶LED光源免去了打金线的环节,死灯概率降低了90%,从而保证了产品的稳定性。而正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接,瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而倒装芯片封装用来连接芯片和陶瓷基板的电极占了约60%的芯片面积,相比于金线来说它的电性接触面扩大了1000倍以上,可承受的电流密度提升万倍,芯片推力将增加至2000g以上,因此整个封装器件的可靠性将更高。

对于正装芯片封装方式,目前业内大多使用银胶来固晶,由于芯片和基板主要为无机成分,而银胶为有机成分。有机成分与无机 成分在热膨胀系数方面存在很大差异,冷热交替的情况下,很容易导致芯片从基板剥落。

  行业人士预计,覆晶技术因不须打线封装,成本骤降,但价位太高,而且目前还局限在大电流的应用上,预计2015年年应可往下渗透到1~3瓦的市场,有利开拓新市场。

  而CSP器件,由于其自身是基于倒装技术,也具有无金线、无支架,因而各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。免封装'这个概念,实际上是一些台系厂商为了推广它的CSP白光芯片,做的一个比较有商业动机的宣传。实际情形是,这些芯片企业的确可以提供白光芯片,但是在应用端的企业是无法直接使用它的。CSP器件由芯片到最终的光源产品,仍必须经过封装工艺这一步。总体而言,传统封装流程中的一些基础工艺,CSP器件同样需要具备。根据现行LED业界的封装要求,需要把热量散出去,把光散发出来,同时兼顾机械的保护作用及电气的合理结合方式,而对于这些要求,CSP器件同样是不可或缺。

  但当前生产CSP器件的多为芯片企业,而封装企业却很少。像这类CSP器件,很多封装厂暂时还无法生产它,而且通常情况下芯片企业会将芯片直接做成光源产品,供应给应用厂家进行使用。某种程度上现阶段的CSP器件的确在工艺流程上似乎与一般的封装厂关系不大。究其个中原因主要是因为CSP封装是存在技术壁垒的,而许多封装企业暂时还缺乏这方面的一些技术条件,所以通常情况下这一整套的工艺流程常常会由芯片厂包办。因此,当前也有不少业内人士表示,未来随着CSP器件的普遍上量,传统的封装企业极有可能会走向行业发展的末途。

  所以,无论从倒装还是CSP,就目前了解到的行业情况而言,这仅仅只是一个行业猜想,封装形式多种多样,CSP封装还是覆晶技术成为未来行业的主流封装模式,仍有待于时间的检验。

《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载


上一页123下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

LED覆晶技术? LED封装? CSP封装? 芯片封装技术?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈