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LED覆晶技术PK免封装

OFweek?? 2015年05月04日 ?? 收藏0
LED行业历经几十年的发展,其暴利时代可谓是一去不复返,这在中游封装行业中体现得尤为明显。以前1W大功率灯珠赚几块钱一颗,SMD器件赚几毛钱一颗,而现在能赚几厘钱都有厂家出售。当利润“无节操”的下滑,势必导致市场发展的改变,而市场的变动引发了产品的变革,覆晶或者说倒装及CSP就是这个时段下的产物,旧技术新产品的倒装与新技术新产品的CSP谁能独当LED大道?

  微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台湾新世纪为首的倒装技术,还是飞利浦为首的csp技术在LED行业都备受行业格外关注。

  最近,日亚化学株式会社芥川胜行也表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势,此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大,相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案;现阶段,覆晶封装可大幅精简LED制程,让生产成本等比例下降,因此日亚化旗下ELEDS覆晶技术仍规划在今年10月步入量产阶段,产能规模约数千万颗,日亚化认为该技术可望在3~5年之内成为主流产品,应用领域可横跨汽车、照明与背光产品,提前抢占先机。

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LED覆晶技术? LED封装? CSP封装? 芯片封装技术?

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