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(多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺

麦迪?? EDN China?? 2015年04月23日 ?? 收藏0
智能手表(Smart Watch)、智能眼镜商机应用势头正快速崛起,智能可穿戴产品毫无疑问已成为最热门的电子产品之一。可穿戴技术推进了人类生活的智能化、特别是移动健康、移动医疗技术的发展,与之相对应的各类元器件的设计也越来越微型化、结合FPC主板生产组装与整机装联应用,更成为电子制造业的热点与难点。

日前在NEPCON China 2015展“智能可穿戴论坛”上,关注焦点就定格在了智能可穿戴设备的制造挑战与应对趋势上。对于智能可穿戴产品的新特点,众多与会专家表示,内部元器件的微小型化、高集成度特点增加了电子制造的难度。中兴通讯股份有限公司物流体系工艺研究部总工刘哲表示:“智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。我们可以看到目前诸如01005微型元器件已大量使用在新型的智能手机和可穿戴产品中,而03015也已实验应用,相信不久就会出现在具体产品中。WLCSP等微型器件的大量应用、FC与PoP技术的应用、以及趋势性的埋入式技术的应用都对产品组装难度,工艺难点提出新要求。”

可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺

可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺

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智能可穿戴? 微型元器件? WLCSP? Flip Chip?

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