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晶圆代工业市场动荡 企业激烈抢单

2015年05月25日 ?? 收藏0
苹果(Apple)执行长Tim Cook扩大采取分散供应商策略,不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(Samsung Electronics)激烈抢单,借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利,且分散订单策略似乎已被越来越多业者仿效,台积电客户包括高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA等纷针对高阶制程技术试图寻求多元供应商协助,对台积电而言将是机会与挑战并存。

高通及联发科各类产品从高、中、低阶分别与多家晶圆代工厂合作,目前高阶制程主要是下单给台积电,但联电亦已承接部分订单,且在28纳米制程良率突破后,更获得高通和联发科青睐,大力转单给联电。至于GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂中芯国际、华力微电子等,亦分别与高通、联发科合作,且范围从低阶基频(Baseband)到高阶28纳米制程技术。

半导体业者表示,高通在FinFET制程世代选择三星14纳米制程作为第一供应商,有别于过去率先与台积电合作,主要原因是台积电将部份资源投入20纳米制程开发,导致16纳米FinFET制程推出时间点略晚于竞争对手,但这是对的决定,因为20纳米制程帮台积电争取到苹果A8处理器订单。

近期台积电大客户NVIDIA亦增加三星作为晶圆代工伙伴,半导体业者透露,台积电与NVIDIA合作关系频处于紧绷状态,过去在半导体产业甫进入28纳米制程时,NVIDIA因为唯一供应商台积电产能不足,导致全球大缺货,当时NVIDIA即公开表达不满。

2014年下半传出台积电16纳米FinFET制程量产时间点延后,影响到NVIDIA新款绘图卡处理器(GPU)时程,后来NVIDIA转单到三星,尽管转单原因众说纷纭,可能是为分散供应商或是与专利授权案相关,但分散订单的趋势,不仅让半导体版图动荡加剧,更让半导体大厂之间的竞合关系更复杂。

半导体业者指出,进入高阶制程世代之后,IC设计业者分散供应商订单策略更为明显,不仅可避免特定半导体供应商独大,导致议价能力降低,更是苹果采用多元供应商策略后,带动半导体产业仿效的连锁效应。

再者,日前也要传出台积电重要客户之一的Altera可能会被英特尔(Intel)购并。英特尔与台积电双方一直在竞争10纳米制程的订单,日前才传出Altera可能会回头找台积电,但如果英特尔直接吃下Altera,将使得整个战局丕变,台积电也要面对先进制程客户越来越少的问题。

Tim Cook极度重视供应商的分散,尽管释出给供应商的利润比过去大,但强制要分散供应链订单,不能再有独家供应商状况,有利于新加入抢单的业者,但对于既有供应商将是一大挑战。

苹果新一代A9处理器芯片打破台积电供应独大局面,回头找上三星,从目前状况来看,苹果策略是成功的,让台积电和三星为了吃苹果而力拼FinFET制程技术。

面对大客户都效法苹果分散供应商策略,台积电确实面临挑战,尤其是进入高阶制程世代后投资金额十分庞大,若确定要能回收,必须要逐一收服客户的心,但其实也不乏机会,因为台积电客户出去多方比较后,将凸显台积电在技术制程、良率、服务品质等优势,就算贵一点仍具吸引力。

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晶圆代工? FinFET制程? A9处理器芯片?

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