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(多图) DSP自动加载过程及程序烧写的简化设计

夏金桥?? 周文涛?? 曾勇超?? 2015年03月11日 ?? 收藏1
TMS320C6701(以下简称C6701)是一款浮点运算DSP,适用于需要大量运算且实时性要求高的场合,如导航解算等。在浮点DSP芯片中,C6701是一款可应用于恶劣环境并具有高可靠性的产品,因此该型DSP芯片虽然推出较早,却依然在某些领域具有重要应用价值。

DSP应用程序需脱离开发系统独立工作,在实时DSP应用系统中,通常将应用程序存储在外部非易失性存储器(如FLASH、EEPROM、PROM等)中。系统上电后,DSP将外部程序存储器的程序代码加载到可高速存取的RAM中,加载完成后自动跳转到零地址开始运行。因此DSP程序烧写及自动加载是实时DSP系统设计的重要部分。本文采用的烧写方法不需要格式转换到外部辅助设备,同时DSP程序不再进行二次加载,简化了烧写及程序自动加载的过程。

1 加载方案及电路设计

1.1 外围电路设计

C6701有三种加载模式:不加载(No Boot)、ROM加载(Rom Boot)、主机加载(Host Boot)。这三种加载模式由C6701的BOOTMODE[4:0]引脚电平设定,由这5个引脚的设置共同决定使用何种存储空间映射模式。

在恶劣环境及高可靠应用场合中,可使用不加载方式,也可使用程序从ROM中加载到DSP片外高可靠RAM存储器中的运行方式。FLASH、EEPROM、PROM等程序存储芯片多为8位或16位,在高可靠应用环境中8位比较常见。本文中设置BOOTMODE[4:0]为01010B,即程序由外部8位程序存储器加载到外部32位SRAM中,LENDIAN引脚接高电平。

外部程序存储器选用FLASH芯片AM29LV160,32位SRAM芯片选用ACT—S512K32V。FLASH和SRAM芯片与C6701的硬件连接如图1和图2所示。

图1 DSP与8位FLASH芯片接口示意图
图1 DSP与8位FLASH芯片接口示意图

图2 DSP与32位SRAM芯片接口示意图
图2 DSP与32位SRAM芯片接口示意图

1.2 加载方案设计

在BOOTMODE[4:0]为01010B的设置下,程序由外部8位程序存储器加载到外部32位SRAM中。C6701具体加载过程为:DMA按默认时序从CE1地址(0x01000000)复制64 KB到零起始地址外部SRAM芯片中,加载完成后,从零地址处开始执行。C6701加载过程与C6713稍有不同,C6713只复制1 KB到零起始地址。64 KB应用程序可以满足部分应用需求,本例中应用程序小于64 KB,C6701的DMA自动加载即可满足要求。当应用程序大于64 KB时,开发人员需要在前64 KB中编写将DSP应用程序从外部ROM搬移到指定存储空间的二级引导程序,详细过程可参考文献。

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