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90纳米将成金融IC卡芯片主流工艺

EDNC?? 2015年02月09日 ?? 收藏0
互联网金融成为今年最热的话题之一。在被用户熟悉接受后,将爆发出巨大的发展潜能。不过,金融安全却是无法绕过的问题,成为制约金融支付(包括互联网金融)进一步发展的最大障碍。在这一领域,集成电路产品大有可为。

需求增长推进快速发展

2011年,央行发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》,决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作,“十二五”期间全面推进金融IC卡应用。据IC卡行业报告统计数据,2013年全国金融IC卡累计发行5.93亿张,当年净增4.67亿张。截至2014年第三季度末,我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张。从2015年1月1日起,商业银行将停止发行磁条卡,全面发行金融IC卡。预计未来3年,每年的发卡量净增将超7亿张,其中新增6亿张,原有磁条卡换“芯”1亿张。同时,随着POS机和ATM终端升级改造的完成,也将使消费者逐步养成使用芯片卡的习惯,金融IC卡渗透率将进一步提升。

在金融IC卡快速放量的同时,居民健康卡和加载金融功能的社保卡数量近年也在激增。随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展,国内多家知名芯片厂商的金融IC卡芯片已通过银行卡检测中心认证。可以说,国内IC卡芯片供应被国外厂商垄断的格局正在改变。

在芯片国产化的大背景下,预计国内IC卡制造商、芯片厂商将迎来新一轮业绩增长期。为满足金融IC卡双界面、Java平台等要求,芯片一般采用32位CPU,具有非对称加解密算法、较大存储容量、高安全、高性能、低功耗等优点。华虹宏力致力于开发高性能、大容量的智能卡,期待在双界面、Java智能卡市场上大显身手。凭借华虹宏力先进的嵌入式非易失性存储工艺,开发完全符合新一代金融卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台。

设计制造应协同发展

中国金融IC卡企业在推进金融IC卡的过程中有至关重要的作用。金融IC卡制造企业作为产业链上核心一环,更应责无旁贷地积极推进金融IC卡芯片的国产化进程。

目前,我个人认为要做到以下方面:首先,加快工艺技术创新。中国金融IC卡制造企业要加快相关技术研发和创新,通过提升工艺水平和强化品质管理,满足不断变化的市场和客户需求。作为世界领先的纯晶圆代工厂,华虹宏力在智能卡领域耕耘多年,从0.35微米Flash/EEPROM工艺发展到0.13/0.11微米Flash/EEPROM工艺,一直保持着代工领域嵌入式非易失性存储器技术领先地位,可满足芯片设计企业的制造需求;目前90纳米Flash/EEPROM工艺正在研发中,预计将于2015年逐步导入量产。

其次,加强自有安全检测标准建设。由于金融IC卡特殊应用环境,芯片的安全性要求很高,我国的检测和标准必须先行。特别是在标准制定中,不能完全照搬国外模式,而要制定适合我国的芯片安全检测标准。同时,推进完善国产芯片应用的实施措施和步骤,扩大国产芯片的应用范围,通过试点等形式,引导银行采用国产金融IC卡芯片产品,进而形成芯片企业阵营。

再次,加大与IC设计合作力度。从智能卡产业的历史发展可知,芯片技术竞争力与芯片工艺、芯片设计能力直接相关,缺一不可。IC设计企业与制造企业应紧密合作,打通“芯”支付生态圈上下游互动通道。一方面,IC制造企业要不断提升工艺水平,采用先进特色工艺,提升芯片性能,降低功耗和成本,完善IP核、设计环境等;另一方面,IC设计企业要不断提高设计能力,与制造企业形成互惠互利的战略合作伙伴关系。双方应各司其职,各展其能,密切配合,以百倍的努力,力争在短期内做出成效。

最后,需要政府扶持和引导。金融IC卡关乎国家金融体系安全,在推进金融IC卡国产化的道路上,不光需要政府的大力支持,也离不开产业各方的通力合作。产业界各方应在政府的引导下,通力协作,共同推动跨行业的资源整合,搭建基于金融IC卡的跨行业应用平台,不断完善受理环境与服务体系,以实现金融IC卡的一卡多用与一卡通用。

安全可控是重要要求

安全可控是国家对金融卡市场的重要要求。我国金融卡安全设计相对起步较晚,国内芯片设计公司要想进入银行双标卡市场,必须通过相关国际、国内认证。随着国内芯片企业安全技术的提高,国内多家知名芯片厂商的金融IC卡芯片产品,已陆续通过国际CC EAL4+认证、EMVCo芯片安全认证。这标志着国产芯片的安全性已达到国际先进水平,具备向国际、国内金融支付领域供货的实力。

银行卡检测中心、国家信息安全测评中心对金融IC卡芯片也提出了一套国内EAL4+安全保障等级的要求,主要从以下几个方面进行安全性设计。

一是密码支持:高性能实现SM2、SM3、SM4的算法功能,随机数IP用于算法密钥生成。二是用户数据保护:密码算法实现不保留与安全有关的信息。三是安全功能保护:密码算法防护计时分析攻击设计、密码算法防护能量分析攻击设计、密码算法防护故障分析攻击设计。总而言之,企业应努力实现核心技术自主可控,积极推广自主可控密码算法、密码认证等多种安全技术的应用,对通过安全检测的产品开展试点应用,为大规模商用奠定基础。

90纳米将成主流工艺

现在业界对IC制造主要关注晶圆大尺寸化与工艺的细微化。目前国内已具备成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工艺,满足金融IC卡芯片设计企业的制造需求。半导体工艺技术发展与进步持续不断,智能卡芯片向多功能、大容量存储器发展也不可逆转。基于十多年在智能卡芯片领域的耕耘,华虹宏力正积极研发90纳米Flash/EEPROM技术,为客户提供最有竞争力的智能卡芯片代工解决方案。

国内的制造工艺从安全性角度来看,已达到国际先进水平。作为世界第一大的智能卡IC代工厂,华虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工艺研发,与国内主要智能卡芯片厂商合作,成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品;2012年2月,开发出国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片。目前,可满足PBOC3.0的双界面金融IC卡产品已使用华虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工艺进入量产阶段,成功填补了国内金融IC卡的产品空白;已完成0.13微米移动支付工艺平台开发,加快推进与业内领先智能卡芯片厂商在90纳米工艺平台的合作;生产的银行金融类芯片,如电子网银(USB-Key)已占据国内相当的市场份额,是目前国内金融类芯片产品得到最广泛应用的领导代工厂商。华虹宏力将持续进行工艺技术创新和应用开拓,与客户紧密配合,共同迎接金融IC卡和移动支付大时代的到来。


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金融IC卡? 芯片? IC设计? 晶圆代工?

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