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高通缘何成为众矢之的?

EDNC?? 2014年12月18日 ?? 收藏0

联发科PK高通、Intel明年Q2决战

手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK,高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战,战火将在明年第2季达到高峰,英特尔更将取消既有的补贴策略,直接与高通等大厂"硬碰硬"。

联发科PK高通、Intel明年Q2决战
联发科PK高通、Intel明年Q2决战

手机芯片供应链指出,明年大陆4G手机渗透率将达七成,为芯片厂兵家必争之地。

为抢食市场,明年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市,且以64位元4G芯片为主。其中,高通明年主打首款低阶芯片"MSM8909"(指芯片代号)。

联发科则会推出第一颗全模芯片"MT6735"对应,与今年10月量产、甫与高通"MSM8939"在八核心机种PK赛大获全胜的"MT6752"并列为主力产品,分别主攻低阶和中阶市场。

联发科的"MT6735"整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格,为旗下首颗六模手机芯片;相较于高通的"MSM8909"CPU采用四核A7架构,"MT6735"搭载四枚64 位元ARM A53处理器核心,规格略胜一筹。

至于今年在行动装置市场率先主攻平板计算机的英特尔,今年底将抢先推出低阶3G手机芯片"SoFIA",明年年中再推4G版的"SoFIA"。

手机芯片供应链表示,英特尔今年以补贴策略,抢下4,000万台平板计算机市占,由于英特尔认为「SoFIA」的整体零件清单已具有相当的竞争力,应不会再补贴客户,转藉由芯片实力与高通、联发科一决胜负。

以各家厂商上述产品的量产时间来看,联发科抢先在明年3、4月间量产,高通则大约落在4月。

英特尔的4G版本还要等到年中才能就绪,代表明年第2季将是战火最为猛烈的时候。

法人认为,三大手机芯片厂的第一轮竞赛,将是联发科与高通的PK赛;联发科低阶全模芯片"MT6735"能否延续八核芯片"MT6752"的大获全胜佳绩,将左右明年上半年的胜负,并影响该公司明年第2季的产品均价(ASP)和毛利表现。

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