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ST的新650V超结MOSFET提升能效和安全系数

意法半导体(ST)?? 2014年12月03日 ?? 收藏0
2014年12月2日 —— 意法半导体的最新超结 (super-junction) 功率MOSFET满足家电、低能源照明系统以及太阳能微逆变器厂商对电源能效的要求,同时提供更高可靠性的最新且满足高功率密度的封装。

MDmesh M2系列产品拥有最新最先进的超结晶体管技术,取得了比上一代产品更低的导通电阻 (RDS(ON)),以及更低的栅电荷量 (QGD) 和输入/输出电容 (Ciss/Coss)。此外,这些产品更进一步降低了能耗和热耗散 (heat dissipation),让开发人员能够设计出更高效的电源。

同时,与市场现有产品的600V典型击穿电压相比,意法半导体的新产品将该参数提高至650V,确保新产品具有更高的安全系数,让设备厂商能够设计更稳健且更可靠的电源系统。

新系列产品还增加了一款采用表面贴装封装的PowerFLAT 5x6 HV高压产品,虽然封装表面积和厚度都很小,但热效率和电流处理能力俱佳。计划于2015年第1季度投入量产的PowerFLAT 5x6 HV 封装可有效提高功率容量,助力设备厂商研制尺寸更小的下一代产品,且在实现输出功率变得更高的同时,不会影响其工作可靠性。

MDmesh M2 MOSFET的目标应用包括笔记本电脑、打印机和游戏机等设备的外接电源,以及电视机和音响系统的内部电源。3W-25W单排以及大功率多排LED灯引擎驱动器也将受益于新产品的高热效和高性能。PowerFLAT 5x6 HV封装是太阳能微逆变器的理想选择,为尺寸精巧的家用和商用逆变器模块带来MDmesh M2产品的能效优势。

22 MDmesh M2 650V MOSFET现已上市,最大额定电流范围为4A至11A,最低导通电阻RDS(ON) 降至0.360?。STD6N65M2采用D2PAK封装。

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