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IIC-China 2014蓝牙技术与应用论坛:物联网时代的蓝牙技术

暮木?? 2014年10月08日 ?? 收藏1
蓝牙作为一种短距离无线通信技术标准,正受到全球越来越多厂商及研发机构的关注。而随着低功耗蓝牙技术的发展,以及iOS、Android等众多操作系统的支持,市场上涌现出越来越多的蓝牙中枢设备及周边产品。蓝牙技术的无限潜力驱动着蓝牙市场的逐年增长,据ABI Research的数据显示,到2018年,蓝牙设备的年出货量将从2014年的28亿增长到47亿。这其中,智能家居和可穿戴设备的发展将是极其重要的推动因素。

IIC-China 2014秋季展会蓝牙技术与应用论坛邀请了来自蓝牙技术联盟、东芝电子、CSR、昆天科微电子、TUV德国莱茵、Imagination的多位业界专家,分享了他们对蓝牙市场未来发展趋势的预测,同时介绍了蓝牙技术及其应用的最新进展情况。

IIC-China 2014蓝牙技术与应用论坛
IIC-China 2014蓝牙技术与应用论坛

蓝牙技术联盟:蓝牙技术连接物联网

作为开场嘉宾,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)大中华区技术市务经理吕荣良先生首先就蓝牙市场的现状、发展趋势等相关信息进行了分享。

吕荣良先生着重介绍了蓝牙4.1技术。蓝牙4.1升级的着眼点在物联网,技术上的改进主要有:与蜂窝技术无缝兼容、保持连接并减少手动重新连接的频率、使用L2CAP进行批量数据传输以提高效率、支持双模式和链路层拓扑为开发人员提供了更大的灵活性等等。蓝牙4.1版本添加了适合于IPv6的L2CAP信道,为未来IP连接奠定基础,拓展了蓝牙技术在物联网中的中心地位。

东芝电子:创新蓝牙技术及应用技术

目前,蓝牙技术已经渗透到了智能手机、可穿戴设备、家电、医疗保健设备以及汽车电子等众多领域。作为Bluetooth SIG的发起成员之一,东芝对蓝牙技术有着丰富的经验及深厚的研发实力,能够从功耗、尺寸、成本、兼容性等多方面进行考虑,助力新技术推向应用市场。

负责东芝蓝牙应用推广的黄文源先生介绍说,东芝目前聚焦的领域有双模(BT+BLE);超低功耗BLE;以及一系列的功能复合型产品,例如BLE单模+NFC标签IC、BT+Wi-Fi单芯片、蓝牙+Wireless LAN+NFC的三合一解决方案等。另外,东芝还将推出蓝牙+DSP方案,可简化音频等应用产品的开发流程,这也是东芝设计IC的主导理念之一。以上这些产品在不同应用场景有着各自不同的技术优势。

CSR:Bluetooth Smart的现状和发展趋势 - CSR Mesh

Bluetooth Smart市场的增长也为其他相关技术的扩张带了机遇,比如备受业界关注的CSR Mesh技术。CSR Mesh利用星型网络和中继技术,能让无数Bluetooth Smart设备能够方便地通过同一手机、平板电脑或PC进行互联或直接操控。

CSR Mesh使用Bluetooth Smart技术将信号传输至其他联网的Bluetooth Smart设备,这些Bluetooth Smart设备再将接收到的信号传回。信号可单独传输给单个设备也可同时传输至多个设备,甚至还可传输至分属多组的不同设备。

CSR资深产品营销经理David James表示,不同于ZigBee或Z-Wave等其他技术方案,CSR Mesh不需要使用路由器等额外硬件设备来完成联网,也不需要进行复杂的配对及安装。CSR Mesh的功耗只有ZigBee的二十分之一,且具有很高的可靠性和安全性。

昆天科微电子:超低功耗无线SoC在物联网中的应用

在可穿戴产品及物联网的应用中,低功耗及小物理尺寸是至关重要的。SoC芯片厂商昆天科微电子在去年年底推出了第一代低功耗蓝牙产品,是一款专为可穿戴设备设计的BLE单模SoC芯片,其集成了ARM Cortex-M0,峰值功率9mA,Rx灵敏度可达到-95dBm;而即将发布的第二代产品将集成Cortex-M4,拥有更强的处理能力和更低的功耗。

昆天科市场总监张龙海表示,第一波可穿戴设备浪潮还有很大的提升空间,昆天科将以超低功耗、高集成度和高性能的解决方案助推产业发展。

TüV Rheinland:蓝牙认证

自蓝牙规范发布以来,已经经历了数次大大小小的演化,每个版本的升级都是为了使蓝牙技术变得更为实用和可靠,来自TüV Rheinland的蓝牙资格认证专家侯晓微女士详细解析了蓝牙技术的5个核心规范(2.0版本/2.1版本/3.0版本/4.0版本/4.1版本)。

此外,侯晓微女士还为大家分享了有关蓝牙认证的最新信息,并讲解了蓝牙认证在测试方面的要求,以及如何正确使用蓝牙商标。

Imagination:如何抢占物联网商机

随着万物互联趋势的蔓延,越来越多的厂商开始为自身产品加上Wi-Fi、蓝牙等联网功能,但伴随而来的是成本的增加。IP供应商Imagination认为,若无线芯片与应用处理器进行单芯片整合,则会使得产品因为价格方面的因素而没有市场优势甚至不受青睐,基于此,芯片厂商势必需要通过采用更低成本的RPU(无线电处理器)内核来解决这一问题。

Imagination的Ensigma Series4 RPU内核,能够让开发者以单一SoC满足不同物联网市场需求,并帮助实现功耗与尺寸的最佳化。

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