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Lattice低成本FPGA大举进军消费电子领域

老墨?? 2014年09月30日 ?? 收藏0
作为全球低功耗、小尺寸、低成本FPGA市场的领导者,莱迪思(Lattice)半导体公司更多地关注中端低密度可编程逻辑器件市场,以及混合信号电路板管理领域,其主要优势在于能够快速提供定制化解决方案。日前,Lattice全球CEO Darin Billerbeck在京接受媒体采访,介绍了该公司的最新策略,并探讨了中国半导体市场的发展热点。

多年来,Lattice极力推崇其号称全球最低功耗、最小尺寸、最低成本的FPGA。从基础设施到移动设备,打造适用于多个领域的定制化解决方案。2013财年,Lattice营收3.325亿美元,实现了19%的增长,毛利率达到53.6%。其中,消费电子产品表现最为抢眼,实现了180%的高速增长。

对此,Darin Billerbeck 分析:“与ASIC/ASSP相同的是,FPGA已经具有低功耗、低成本、小尺寸的特点以及可靠的供应链。FPGA目前最大的市场虽然是无线和有线通信领域,但消费市场是增长最快的。可编程FPGA有助于客户缩短产品上市时间、降低设计风险,并使客户能够快速设计差异化的产品。”

中国作为全球最重要的消费市场,一直以来都是Lattice全球战略的重点之一。据Darin Billerbeck 透露,2013财年总营收的48%来自中国市场。而2014年前两个季度,公司营收得到了进一步提升,接近2亿美元,全年预计将再创新高。这主要得益于中国的智能手机(尤其是4G手机)和平板电脑市场50%以上的高增长率。“2014年,中国4G智能手机和平板电脑出货量将分别达到7240万台和1.74亿台,平均复合增长率高达1500%和50%,这给我们带来了绝佳的增长机会。” Darin Billerbeck表示。

针对高增长的消费电子领域,Lattice主要聚焦于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和照相机等,提供超低功耗、低成本、小尺寸的解决方案,并使用标准平台进行灵活、快速的定制,加快产品上市时间。

Lattice的 iCE40 FPGA自2012年推出以来,目前已出货数亿片,为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能。

今年这款芯片已升级至第三代iCE40 ULTRA,在保证尺寸最小化的基础上集成了丰富的IP硬核。Lattice中国区销售经理王诚介绍,iCE40 ULTRA芯片最小的BGA封装尺寸是1.40mmx1.48mm,只占用很小的PCB空间。在功耗上,较上一代节省了75%。 它一方面可最大化地帮助客户实现手机功能,另一方面可让手机在实现这些功能的同时,尽量不唤醒CPU,从而达到省电的目的。

“目前,Lattice的主要竞争对手是MCU和ASSP,而非传统的FPGA公司,” Darin Billerbeck说,“灵活的FPGA可帮助用户更易于修改其设计,而他们将想法变为产品只需三个步骤,即:选择所需的IP软核——确定逻辑密度(1K、2K或4K)——选择合适的封装。”

放眼中国市场,Lattice将通过短期、中期、长期三大战略进行布局,强化与中国领先品牌的合作,并为广大OEM和IDH厂商提供创新和高集成度的定制化解决方案。短期战略将主要为用户提供菜单式预验证功能和定制化设计,并专注于为大厂商推出应用参考设计;中期战略将致力于为40nm工艺的FPGA集成IP硬核并优化成本,为智能手机中的特定应用设计提供支持,包括在芯片上集成IP硬核,与合作伙伴共同开发IP软核;而长期的发展中,Lattice将考虑采用28nm工艺,在每平方毫米面积上集成更多功能,通过增强对目标市场的影响力来巩固行业地位。(老墨)

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