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AT&S;, Soundchip和ST联手研发仿生耳创新技术

意法半导体(ST)?? 2014年09月26日 ?? 收藏0
全球领先的封装设计厂商、电声厂商、MEMS传感器/微执行器厂商和微处理器厂商强强联手,开发多传感器智能耳塞音频模块,为用户提供颠覆性的穿戴式声音体验.

2014年9月24日 —— 市场领先的先进封装方案设计厂商AT&S;、穿戴式声音技术创新厂商,总部设在瑞士的Soundchip SA和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,合作开发一个创新的仿生听觉模块。在安装个人音频装置时,该模块能够提供令人震撼的听觉体验,且在控制声音时,用户无需从耳内取下音频装置。

在MP3播放器或智能手机等个人音频装置配备仿生听觉模块后,用户可以根据外部声音条件以电子方式选择“打开”和“关闭”耳朵,甚至还能通过设置连接好的智能装置的音频来提升环境音质。在噪声太大的环境中,这个功能可全面防止噪声侵扰用户,同时,在需要与人正常交流时,用户无需取下音频装置,也不必承受耳朵闭塞时讲话引起的不适或巨大噪声引起的耳痛。

为进一步提升移动听觉体验,该仿生听觉模块集成各种先进电子元器件,包括头部跟踪器和其它传感器,实现令人震撼的新功能:增强型语音导航和生物识别监听。

该仿生听觉模块通过使用Soundchip开发的HD-PA 技术实现多模音频功能,通过使用Soundstrate 专利技术取得精巧的模块尺寸。Soundstrate 专利技术可在一个紧凑的机械结构内高效集成电子、声学和数据传输器件。

该仿生听觉模块内的半导体元件包括意法半导体研制的最新的运动和音频MEMS(微机电系统)器件、零延时声音处理 HD-PA 兼容音频引擎和意法半导体的超低功耗微控制器。意法半导体拥有500余款32位 ARM Cortex-M 微控制器。

该仿生听觉模块的封装采用 AT&S; 的最新的 ECP (Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封装)和 2.5D PCB (Printed Circuit Board, 印刷电路板)技术,能够集成声学元器件、电声元器件、无源器件、有源元器件与无与伦比的能效,使模块的尺寸完美适合耳内工作对舒适性的要求和尺寸限制,并兼容市面上现有的大多数耳塞型个人音频产品。

Sounchip首席执行官Mark Donaldson表示:“四年来,Soundchip为主要的消费电子、移动产品和航空设备厂商提供智能穿戴式音频产品。这些厂商的反应让我们感到非常兴奋,现在我们看到消费电子市场将迎来新一波可由软件控制的智能穿戴式音频产品浪潮。”

意法半导体量产MEMS和模拟产品部总经理Andrea Onetti表示:“实现仿生听觉方案需要在一个复杂结构内连接工作性能稳健且可靠的高性能硅器件,而且还必须穿戴舒适。通过整合我们市场领先的MEMS芯片和微处理器以及Soundchip和AT&S;的互补性解决方案,我们拥有了研发这个开创性解决方案所需的技术知识。”

AT&S;先进封装销售副总裁Michael Tschandl表示:“外观尺寸非常小的装置,特别是这些要塞在耳朵里的装置,需要拥有高集成度的设计和先进的封装解决方案。作为最大的ECP? 和2.5D? 封装解决方案提供商,AT&S; 在仿生耳研制方面有很强的优势。我们十分高兴能够加入Soundchip和意法半导体的仿生耳合作项目,将这些令人兴奋的技术推向市场。”

该仿生听觉模块预计在2015年第二季度推出样品。

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仿生耳创新技术? 智能耳塞? 音频模块?

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