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手机芯片四强对决

2014年09月24日 ?? 收藏0
继德仪(TI)、博通(Broadcom)和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也宣布因为长期亏损,将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为,后续手机芯片市场将由高通、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。

外电报导,去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后,爱立信的芯片部门将研发重点转向4G LTE超薄芯片,当时爱立信芯片业务主管认为,每年大约有10亿支智能手机需要LTE芯片,市场规模庞大,可以容得下多家厂商共存。

外电指出,爱立信在今年8月正式推出产品代号为"M7450"的芯片,但超薄芯片的市场规模却没有达到预期,同时随著市场竞争加剧,芯片价格不断走低,而技术创新加快却增加研发成本,导致亏损。

据爱立信公布的财报,今年第2季芯片业务亏损即达6,370万美元(约新台币近20亿元)。

手机芯片四强对决
手机芯片四强对决

外电报导指出,爱立信今年的芯片营收至少要达到4,500万美元,才能达到转亏为盈。

由于三星、苹果、华为等品牌厂都有自家的手机芯片,开放市场目前主要由高通、联发科、英特尔及展讯四强卡位,造成爱立信突围困难,因此该公司宣布停止手机芯片研发业务,并退出市场和裁员1,000人,再将公司资源转到无线通讯网络业务。

业界认为,因晶圆代工的投片成本越来越高,这两年来,手机芯片市场走向大者恒大,加上芯片售价急速下滑,包括德仪、博通、辉达皆已陆续宣布退出智能手机、甚至平板计算机芯片市场,连在PC市场位居龙头的英特尔亦处于烧钱力拚的状态。

业界认为,在多家厂商相继退出后,未来手机芯片市场中,除了自用的三星、苹果和华为外,开放市场将以高通、联发科、展讯及英特尔为主力供应商,明年市更将有一番激战。


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手机芯片? 晶圆代工? 4G LTE? 高通?

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