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(多图) 宇瞻科技携多款高规格创新SSD和DRAM亮相嵌入式系统展

Franklin Zhao?? 2014年08月26日 ?? 收藏0

今年Computex上曝光的Combo SDIMM产品,采用SSD与DRAM集成到DRAM模块上的创新研发设计,为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择,得以更精简储存器件与内存模块在主板上所占用的空间,方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前,其共提供两款SSD产品,包含M.2 NGFF与CFast存储卡,均支持SATA 3.0(6Gb/s)接口,为储存器件的一大突破。

其中,M.2 NGFF模块化固态硬盘是Intel专为平板、Ultrabook及瘦客户端打造的新一代SSD接口标准,完整名称为“M.2 NGFF(下一代外形尺寸)”,单面厚度仅2.75mm,无机构干涉问题。目前,用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280三种,可供客户依需求选择。其中,2280最高容量可达到256GB。CFast 存储卡为符合CFast 2.0规范的固态硬盘,最高容量为128GB,可依需求弹性更换容量,方便使用。

此外,由于Combo SDIMM内存模块采取标准DDR3接口标准240引脚设计,仅需外接SATA信号连接线即可使用,不必特别更换主板。其利用DRAM模块DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738英寸)PCB设计,增加板高并提供M.2或CFast插槽,且无需再外接SSD电源,减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪声与低功耗的物理优越特性,大幅提升产品可靠性,适合各种嵌入式设备所采用。

图6:3个UrKey分别对SSD进行擦除、销毁和写保护操作
图6:3个UrKey分别对SSD进行擦除、销毁和写保护操作

图7:纳米镀层使产品防水、防腐蚀
图7:纳米镀层使产品能够防水、防腐蚀

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