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“软硬件结合”,Mentor扩大汽车产品线

麦迪?? 2014年08月11日 ?? 收藏0
在对外宣布全面收购汽车系统架构和硬件参考平台的领先厂商XS Embedded GmbH (XSe)公司之后,Mentor Graphics结合两家公司在汽车嵌入式系统领域的诸多优势,扩大其原有汽车业务产品线,在帮助企业更好地解决汽车系统设计所面临挑战的同时,也为应对下一代汽车系统设计,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员行车信息和信息娱乐(Infotainment)等领域的最新发展趋势,提供领先的、“软硬件相结合”的设计支持。

伴随着汽车电子突飞猛进的发展节奏,汽车系统设计、优化,以及为满足消费者最新需求的开发过程中都会面临诸多设计挑战。如今,最复杂的汽车系统可能载有100多个子系统、需要编写数百万行代码、还要处理跨界功能整合、混合安全临界状态、安全保障以及异构多核SoC的使用等问题。

汽车消费者总期望能用上最先进的技术,而传统的开发周期则需要几年的时间,同时还面临巨大的研发成本。Mentor Graphics亚太区总裁Danny表示,“我们希望通过结合XSe的汽车级硬件参照平台设计和专业系统架构优势以及Mentor自身丰富的汽车技术套件,包括Android、Linux、AUTOSAR和Hypervisor解决方案,为客户带来更大的灵活性,同时协助客户缩短投产时间。”

XSe拥有超过10年的汽车电子设计领域经验,参与过20多个软硬件技术相结合的汽车项目,其引进了首创的加速系统设计和验证方法,通过提供汽车级软硬件来帮助缩短投产时间。“XSe这家公司最独特的能力之一是提供可实现汽车级的硬件设计参照平台(Hardware Reference Platform)。

通过这种独特的硬件参照平台,厂商能很快地进行各类子系统的软硬件设计和优化,不仅能大大削减投产时间,还能促进架构最优化并改善软件分区,最终实现设计成本的降低,” Danny继续介绍道,“汽车应用相关的硬件解决方案也是Mentor先前较欠缺的部分,我们之前基本采用第三方的硬件参考设计,但如今,当客户需要进行可生产性设计,如考量成本、可批量生产需求时,也可将XSe的硬件参考设计和Mentor的PCB设计工具相结合,快速进行元器件选择、复用、成本优化等设计,简化设计复杂度,削减投产时间,这也是收购XSe之后给我们带来的主要优势之一。”

XSe的成就还得益于其与顶级半导体供应商的合作,如基于Texas Instruments公司Jacinto 6平台的XS AXSB,并整合最优的IP,包括XS OPTstack软件,这是一个可根据底层硬件迅速移植和优化的弹性软件栈。

图:XS AXSB优化的软硬件平台。
图:XS AXSB优化的软硬件平台。

通过近十年的系列收购,Mentor Graphics的汽车产品线已拥有相当齐全的软件解决方案,覆盖时下最热门的Linux、Android、Nucleus、AUTOSAR、Hypervisor等,也包括底层的热分析、 PCB设计、FPGA设计、系统设计等设计工具都是Mentor的专长领域。“通过此次交易,我们继续补强了软件方面的解决方案,如在汽车音/视频解决方案方面,车载应用往往有其独特的应用要求,而XSe在音视频领域有其领先的设计模块。

加之XSe独特的硬件参考平台和Mentor本身强大的软件实力,使客户可以在软硬件设计中权衡,方便客户同时从软件或硬件角度实现想要的应用设计。此次收购已使Mentor成为能完整提供汽车嵌入式系统软硬件设计解决方案的提供商,其汽车产品线能更好地涵盖包括网络系统&AUTOSAR;、驾驶员行车信息、ADAS以及信息娱乐系统等领域,”Danny总结道。

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