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国产高集成度FPGA实现高性价比创新

老墨?? 2014年07月29日 ?? 收藏0
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。

与市场上常见的以软核形式实现处理器的方式不同,CME-M7以嵌入硬核形式集成了包括以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设。京微雅格市场总监窦祥峰认为,在系统开发过程中,MCU软件工程师与专业FPGA设计工程师的定位不同,软核处理器方式会给这两者的设计带来混淆,双方需要大量的设计沟通与配合,无形中增加了设计难度,延迟了产品的上市时间。硬核处理器方式则完全相反,工程师们是在自己熟悉的MCU中进行设计,设计的复杂性、移植难度都大幅度降低。

窦祥峰表示, 为系统制造商和应用开发商提供具备高集成度、高灵活性、高性价比的可配置平台器件、IP以及相应的集成开发环境与工具套件,是京微雅格推出可配置应用平台的初衷所在。在此基础上,CME-M7将12K容量的可编程逻辑资源、300MHz ARM Cortex-M3硬核以及丰富的I/O和存储等资源集成在一个封装内,实现了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的设计便利性。

在保护用户的设计安全方面,CMEM7也有其独到之处。据了解,由于FPGA大都采用SRAM工艺技术,需要在芯片上电时进行实时配置,因而为系统带来一定的安全隐患。目前市面上普遍的做法是为客户提供外扩加密芯片,但此举消耗了FPGA的I/O资源且增加了成本。CME-M7采用了E-FUSE方式,片内AES 256位加密算法能够最大限度保护客户的设计安全。CME-M7采用UMC 55nm 工艺制程,可提供BGA256/324/484、QFP144/216/256形式封装,主要面向消费电子、工业控制、无线通信、网络应用、成像和安全产品等应用市场。

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