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穿戴式装置引爆IC载板需求

EDNC?? 2014年07月16日 ?? 收藏0
自Google Glass问世,引爆穿戴式装置热潮,据IEK统计,2013年全球穿戴式装置市场为305万美元,随许多穿戴式装置陆续推出,预估2014年成长96.9%,成长幅度远高于其他电子产品。

电子产品的市场成长历程可分三阶段:摸索期(百花齐放)、停滞期(整合与修正)与稳定成长期(成熟发展)。目前穿戴式装置处于摸索期,未来随更多功能加诸在穿戴式装置,将持续引爆市场采购热潮,预估到2018年出货量将达1.9亿台,市场规模上看205.5亿美元。

联发科跨入穿戴式晶片市场

联发科今(2014)年发表Aster的MT 2502穿戴式系统单晶片(SoC)平台,尺寸仅5.4mm × 6.2mm × 1mm,是非系统单晶片设计的64%大小,等同于miniSD记忆卡相同大小;该平台内建ARM 7微控制器(260Mhz)、蓝牙3.0/4.0控制器、电源管理单元(PMU)、嵌入式快闪记忆体和4MB RAM / 16MB ROM。

MT 2502穿戴式晶片平台兼容于Android与苹果iOS作业系统,现阶段可以将WiFi、GPS、2G通讯模组整合在该SoC晶片,未来同样可以将3G通讯模组整合进去,达到单晶片就可以执行基本的无线通讯和简单运算之功能。

该单晶片实现了高度整合的需求,对于面积斤斤计较的穿戴式装置而言,达到缩小电路板面积的需求,可以把空出的空间挪给电池使用,让穿戴式装置使用时间延长。

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穿戴式装置? IC载板?

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