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Silicon Motion拓展Ferri单一封装SSD产品线

EDNC?? 2014年06月27日 ?? 收藏0
作为专业的IC设计公司,Silicon Motion将在IIC 2014秋季展会上推出eMMC 4.5及SATA 6Gb/s 解决方案,拓展其Ferri单一封装SSD产品线。Silicon Motion是一家专门设计、开发、营销高效能、低功耗半导体解决方案的IC设计公司,为OEM及其他客户提供移动储存及移动通讯的解决方案。

在IIC 2014上,Silicon Motion推出符合JEDEC eMMC 4.5的Ferri-eMMC及符合SATA 3.1的超高效能SATA 6Gb/s FerriSSD,为工业及消费性应用提供高成本效益、高可靠性的单一封装嵌入式内存。

(1)Ferri-eMMC完全符合JEDEC eMMC 4.5标准,100-ball、1.0mm pitch BGA的工业级封装,让客户的PCB设计更具弹性并降低制造成本。传承自Silicon Motion最先进NAND管理技术,如错误纠正、坏块管理、产品使用寿命监控等,能确保数据储存的完整度及安全性,加上客制化的韧体设计服务,使得Ferri-eMMC成为工业储存最佳解决方案,可广泛使用于多样化的嵌入式应用。Ferri-eMMC分为两大系列—SM667系列能达到30, 000次读写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择;SM661则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。其主要特点是:

最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 及DataRefresh技术,提供最佳的数据保存及保护功能;

先进的系统层级保护,在不安定的供电下仍提供数据最佳保障 ;

提供商业级(-25℃~ 85℃)及工业级(-40℃~ 85℃)解决方案;

100-ball、1.0mm精巧尺寸(14x18x1.4mm)BGA封装;

2GB至32GB可供选择;

(2)SATA 6Gb/s FerriSSD产品内嵌DRAM,大幅提升数据储存效率及产品效能。此款高度整合的解决方案将Silicon Motion 闪存主控芯片、业界标准的NAND Flash及DRAM内嵌于90-ball、1.0mm pitch的BGA封装中(16x20x2mm)。内嵌DRAM不仅能延长SSD产品使用寿命,更大幅提升随机读写效能,最高可达80,000 IOPS。FerriSSD?采用多项Silicon Motion最先进的技术及专利,包括PowerShield、DataPhoenix、Intelligent Scan & DataRefresh、SSDLifeGuard产品使用寿命监控、Remote Firmware Update等。FerriSSD?新产品包括两大系列—SM659系列能达到30,000次读写(30K P/E cycles),是诉求高可靠度产品的最佳选择;SM619则适用于以成本效益为主要考虑的相关应用。其主要特点是:

随机读取最高可达75,000 IOPS,随机写入可达80,000 IOPS (NCQ depth = 32);

内嵌DRAM,能减少写入放大(Write Amplification)以延长SSD产品使用寿命;

最先进的错误纠正(ECC)管理、全区平均抹写 (Global Wear Leveling) 、Intelligent Scan & DataRefresh技术,提供最佳的数据保存及保护功能;

提供商业级(0℃~ 70℃)及工业级(-40℃~ 85℃)解决方案;

90-ball、1.0mm精巧尺寸(16x20x2mm)BGA封装;

8GB至64GB可供选择;

Silicon Motion总经理苟嘉章表示:“Silicon Motion能为有eMMC 4.5或SATA 3.1高效能需求的嵌入式应用提供商规或工规的单一封装储存解决方案,应用范围包括服务器、POS、办公室自动化、HMI装置、工厂自动化、游戏机、医疗仪器、安控系统及车载信息娱乐系统等。兼具高可靠度、高耐用性及体积精巧的Ferri单一封装储存方案,能满足嵌入式应用快速开机、缩短系统及程序开启时间的重要需求。”

随着闪存市场嵌入式应用的持续蓬勃发展,尤其是SSD、eMMC等相关应用。单一封装解决方案成为工控市场主流,广泛应用于服务器、POS、办公室自动化、HMI装置、工厂自动化、游戏机、医疗仪器、安控系统及车载信息娱乐系统等。兼具高可靠度、高耐用性及体积精巧的单一封装储存方案,能满足嵌入式应用快速开机、缩短系统及程序开启时间的重要需求。

对Silicon Motion 的两款新产品感兴趣的工程师和采购朋友,欢迎你们莅临IIC 2014秋季展4D29展位,与Silicon Motion代表现场交流。马上报名!

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IIC 2014? IC设计? SSD? 移动储存?

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